台湾ASUSは、次期スマートフォンである「ZenFone 8」の発表会を日本時間5月13日午前2時から開始すると発表し、ティザー映像を公開しました。
It’s all about the eights! How many eights can fit in your phone? Relieved face
Know more:https://t.co/ig6Hay5mlo#Zenfone8 #BigonPerformanceCompactinSize— ASUS (@ASUS) April 25, 2021
PhoneArenaに届いた招待状は、「BIG in SIZE」のキャッチフレーズの書かれた1枚の大きなサイズの招待状に加え、もう1枚、透明の小さなシートが入っているようです。
重ねると「BIG on Performance Compact in SIZE」の文字が!
心憎い演出。これは小さいサイズの高性能な端末が出ることを示唆しているのでしょう。
今回発表されるZenFone 8シリーズは、前作通りの2モデル展開、もしくは1モデル増えた3モデル展開となると予定されており、「ZenFone 8 Mini」と予想されているコンパクトモデル、「ZenFone 8 Flip」と呼ばれる最上位モデルの2種類が出ることが確実視されています。さらに、それに加えて無印「ZenFone 8」が噂されています。
全機種ともに、最新のハイエンドSoCである「Snapdragon 888」を搭載予定。ディスプレイサイズは、各種認証機関の型番から、「ZenFone 8 Mini」が5.9インチ、「ZenFone 8」と「ZenFone 8 Flip」が6.7インチとなる見込みです。
「ZenFone 8 Flip」は、一時期GoogleのAR Core対応端末リストに記載されていた経緯があったため、確実に出るだろうと推測されています。そのため、ディスプレイサイズの同じ無印「ZenFone 8」が出るとすれば、それはフリップカメラでない端末の可能性があります。「ZenFone 8 Mini」や無印「ZenFone 8」は、ティザー映像に映る端末の左下部分に見える黒点から、パンチホール搭載の端末になるかもしれませんね。
ZenFone 8シリーズのリークはそう多くないため、5月の発表を楽しみに待ちたいところです。