會原 
Googleの最新スマートフォンの最新チップセットTensor G4を搭載した「Pixel 9」シリーズ。しかしこのチップセットは実質的にG3からの改良版との見方もあり、競合SoCに性能が大きく劣っていることが指摘されています。
さらに今回、最上位モデル「Pixel 9 Pro XL」が、テストにおいて最大性能の50%まで低下したという報告が話題となっています。この結果はTensor G4の熱効率の悪さを示唆しているものだと、wccftechが伝えています。
ストレステストを実施したXユーザーShazzam氏の結果がこちら。テスト開始からそれほどまもなくサーマルスロットリングが発生、4分で極端に低下。Tensor G4の性能コアが3.10GHzから1.32GHzまで、効率コアが1.92GHzから0.57GHzまで低下。酷いサーマルスロットリングの様子が伺えます。
Googleは先日開催されたPixel 9発表イベントで、Pixel 9 Pro、Pixel 9 Pro XL、Pixel 9 Pro Foldの3モデルにベイパーチャンバーを搭載し、Tensor G4の放熱性能を向上させたと発表していました。これは、昨年のPixel 8シリーズで報告された深刻な発熱問題への対策として歓迎されていました。
ちなみにPixel 9シリーズ内でも性能が異なるのですが、今回のテスト結果は、17万7900円の上位機種であるPixel 9 Pro XLでさえ、Tensor G4の過熱を防ぐことができないことを示しています。
Google Pixel 9 Pro is showing an 11% performance improvement in single-core over the Pixel 8 Pro! As for Multi, we are seeing a 5% increase. As for the base Pixel 9, it is performing slower than the base Pixel 8 in Multi.
Pixel 8/8 Pro = Pic 1
Pixel 9 Pro = Pic 2
Pixel 9 = Pic 3 pic.twitter.com/8Muiw4Yz7C— Dame Tech (@DameTechChannel) August 7, 2024
ただし、テスト時の周囲温度が不明であることには留意が必要です。TSMCの4nmプロセスで製造されたMediaTekのDimensity 9300チップセットでさえ同様のストレステストで最大性能から46%程度は低下したという結果もあります。
Pixel 9 Pro XL .. Better Luck Next Year pic.twitter.com/cgFzM86oie
— Shazzam (@callmeshazzam) August 17, 2024
