ピュアセル 
MediaTekはDimensity 8000シリーズの最新SoCであるDimensity 8400を発表しました。
CPUがDimensity 9400のように省電力コアなしの8x ARM Cortex-A725(最大3.25GHz)オールビッグコア構成に。
チップ内キャッシュ容量の大幅な増加と合わせて前世代から41％マルチコアパフォーマンスを高めつつ、ピーク電力使用量を40％低減する高い電力効率を達成しています。
GPUにはARM Mali-G720 MC7を搭載。メモリ帯域幅を30％削減し、ピークパフォーマンスを24％以上、電力効率を40％以上高めているといいます。ゲーミング拡張技術も更新され、高い電力効率と正確なネットワークの切り替えや電力効率の改善、タッチレイテンシーの低減を実現しています。
AI処理チップは第8世代のNPU 880になり、電力効率や生成速度、演算能力などが向上。翻訳や書き換え、回答作成、AIレコーディングだけでなく、写真やビデオ、音楽生成までの生成AIのデバイス内処理性能を提供するとのこと。
さらに、従来のAIアプリケーションを高度で複雑なタスクを実行できるエージェント型AIアプリケーションに変換する独自技術を搭載。また、世界中で利用される最新の生成AIエコシステムへの対応や、ソフトウェア開発者向けのツールキットの継続的改善を行うといいます。
画像・動画処理用のAI-ISPは、全画素像面位相差オートフォーカス技術であるQPD(2×2 OCL)の設計となるIMX890やLYT-700といったイメージセンサーのインセンサーズーム機能をサポート。
(画像出典:sony-semicon.com)
QPDのセンサーでは5000万画素撮影や2倍ズーム撮影時に必要な配列変換(リモザイク)する際に、通常のQuad Bayerセンサーよりも解像度が劣ってしまいますが、その欠点をサポートする機能になっている予測されます。
動画撮影においては、全ズーム範囲でのHDR撮影への対応と４K HDR撮影時の消費電力低減を実現しています。
5Gモデムは電力効率が改善された他、5Gでの3CCキャリアグリエーションや最大5.17Gbpsの通信が可能になっています。
中国の著名リーカーの数码闲聊站氏によると、Dimensity 8400のAntutu総合スコアは180万点以上となるとのこと。Dimensity 8300は約145万点前後であったため、1.25倍以上の性能UPが期待されます。
2025年1月2日に中国国内で発表されるREDMI Turbo 4にDimensity 8400-Ultraとして初搭載が予定されており、グローバルでも1月9日にPOCO X7 Proへの搭載がアナウンスされています。
