噂・リーク情報 カテゴリの記事一覧

OPPO Find X8 Ultraの性能がリークされる。なんとOPPOプロダクトマネージャーも太鼓判!

2025/03/15 21:46hayabusa

OPPOOPPO Find X8 Ultra

OPPOの最新フラッグシップモデル、OPPO Find X8 UltraのスペックがDigital Chat Station氏によってリークされました。今回のリークは、OPPOのプロダクトマネージャーであるZhou Yibao氏がリークに対して反応し、情報の訂正まで行ったため、非常に信憑性が高いと言えます。Digital Chat Station氏のリークでは、Find X8 Ultraのバッテリ...

【朗報】iPhone 17 Pro、ついに「VC冷却」搭載かも!

2025/03/14 20:27ryoppi913

AppleiPhone 17 ProiPhone 17 Pro Max

iPhone 17シリーズについて、またも興味深い情報がリークされました。ProモデルについにVC冷却が導入されるかもしれないようです。PhoneArenaが伝えています。一部のiPhone 17モデルに新しい冷却システムが搭載される可能性については、これまでも多くの噂がありました。今回、Apple関連のリークで高い的中率を誇る刹那数码氏が、iPhone 17 ProとiPhone 17 Pro ...

【悲報】AppleのAI出遅れ鮮明。進化したSiriが大幅延期に、動画もしれっと削除

2025/03/14 10:25會原

Apple IntelligenceSiri

アップルが進化Siriの延期を発表し、この機能を紹介していたYouTube動画も削除したようです。Phone Arenaが伝えました。最も期待されていたAI機能ですが、これがさらに延期されるということ。まだ存在しない機能を宣伝し続けるには意味がないどころが、ユーザーが「お前が宣伝してるあの機能、どこにあるんだ」とアップルに問い合わせることになるので、掲載しておく意味がないので削除したということでし...

ミリ波対応の改良版Apple C1が登場か?

2025/03/13 18:15會原

Apple C1Apple C2

アップルが新たな自社モデムチップの開発を進めていることが明らかになりました。アナリストの郭明錤氏が投稿しています。まず前提として、Apple自社製モデムチップ「C1」はベースバンド部分は4nmまたは5nmプロセス、低周波/Sub-6トランシーバー部分とIF(中間周波数)トランシーバーは7nmプロセス、電源管理IC(PMIC)は55nmプロセスで製造されているそうです。来年には改良版C1モデムの量産...

衝撃。iPhone 17 Airの寸法や画面サイズは「17 Pro Maxとほぼ同じ」で、厚さだけ5.5mmの「極薄版」に?

2025/03/12 22:37會原

iPhone 17 AiriPhone 17 Slim

iPhone 17 Airはわずか5.5mmの薄型に?著名リーカーのICE UNIVERSE氏(@UniverseIce)が2025年3月7日、次期iPhone 17シリーズに関する独占情報をX(旧Twitter)で公開しました。同氏の投稿によると、iPhone 17 AirとiPhone 17 Pro Maxは厚さを除いて全く同じ寸法になるとのことです。投稿では「iPhone 17 AirとiP...

Realme初のUltraモデル「P3 Ultra」が近日登場、P3シリーズ最上位に

2025/03/12 22:30會原

realmeRealme P3 Ultra

Realmeが初の「Ultra」を機種名に冠するスマートフォン「P3 Ultra」について「Coming Soon(まもなく)」と発表しました。ティザー画像が出ています。GSMArenaによると、Realmeは先月、「P3 Pro」と「P3x」を発売しましたが、これに続き同ブランド初となる「Ultra」シリーズのスマートフォン「P3 Ultra」が登場する予定です。同社はP3 Ultraの詳細なス...

Dimensity 9400+の発表日がリークされる。クロックアップで性能向上なるか?

2025/03/07 23:26ryoppi913

Dimensity 9400MediaTek

中国の著名リーカーである数码闲聊站が、MediaTekの次期フラッグシップチップセットであるDimensity 9400+の発表日についてのリークを行いました。PhoneArenaが伝えています。同リーカーは当初、Dimensity 9400+が今年3月に登場すると予測していましたが、今回は4月11日に登場するという具体的な日付を示しました。Dimensity 9400+は、昨年10月に発表された...

まさかの。vivoが富士フイルムと提携、次期X200 Ultraの画質向上へ?

2025/03/01 17:01會原

vivo X200 Ultra

そこ日本メーカーなんだ!vivoのXシリーズスマートフォンは、これまでツァイス(ZEISS)光学系を特徴としてきましたが、今年4月登場予定の新モデル「X200 Ultra」では、日本の富士フイルムとのパートナーシップによる新たなカメラ機能も搭載されるとの情報が明らかになりました。GSMArenaが伝えています。中国からのリークによると、富士フイルムとの提携により、画質と色再現性を向上するとのこと。...

極薄銀河!Galaxy S25 Edgeの発表日がリークされる

2025/02/28 20:41ryoppi913

Galaxy S25Galaxy S25 EdgeGalaxy S25 UltraSamsung

Samsungが今年1月に「Galaxy S25」シリーズと共に予告していた「Galaxy S25 Edge」について、発表日と発売日に関する情報がリークされました。Android Policeが伝えています。SE Dailyによれば、Samsungは2025年4月16日に韓国でUnpackedイベントを開催し、「Galaxy S25 Edge」を正式発表する予定とのこと。販売開始は翌月5月で、ラ...

噂:Nothing Phone (3a)に謎の物理ボタン。「Essential Key」の秘密

2025/02/27 17:27會原

Nothing Phone 3a

Nothingが、最新の廉価モデル「Nothing Phone 3a」と「Nothing Phone 3a Pro」の発表に向けて準備を進めています。これまで製品デザイン以外の詳細な情報が不足していましたが、新機能に関する新たな情報が出てきました。Smartprixが伝えたところでは、情報提供者のShivam Kumarによると、次期「Nothing Phone (3a)」シリーズには、「Esse...

【朗報】やはりサムスンが廉価版折りたたみスマホを出す?Galaxy Z Flip FEらしき型番が発見される

2025/02/21 14:45會原

Galaxy Z Flip FE

サムスンが今年発売予定の「Galaxy Z Flip7」に加えて、より手頃な価格の「Galaxy Z Flip FE」を発売する可能性が高まっています。この情報は、サムスンのOTAサーバーで確認された動きから判明しました。サムスンサーバー上で、モデルナンバー「SM-F761」を持つデバイス向けのソフトウェアビルドが発見されています。このモデルナンバーは現在公式に発表されておらず、市場にも存在してい...

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