富士通東芝、米国で防水スマホをアピール→発熱ARROWSを水槽に入れて展示

　「発熱は仕様」とKDDIが回答しているARROWS Zを始めとする富士通東芝製スマートフォンが、ラスベガスで開催されているCESで展示された。それも驚くべきことに、水槽内に入れられての展示である。

　水槽内での展示が外国人にいいアピールととられたかどうかは疑問だが、少なくとも富士通東芝のやる気だけは感じられた。

　他にも、防水防塵の密閉設計で、Tegra3とクアッドコアを採用した、LTE搭載スマートフォンの試作機を展示していたが、これも水槽行きになったりするのだろうか。カタログスペックの向上も結構だが、熱や基本的な使い勝手にも目を向けて製品を作ってくれることを切に願う。