TSMC、次期iPhoneにプロセッサ供給

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 サプライチェーン筋に精通した台湾メディアDigiTimesは、TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)が次期iPhone 6cにプロセッサを供給すると報じました。 

 それによればiPhone 6c向けには20nmプロセスのチップ、iPhone 6s / 6s Plus向けには16nm FinFETチップを供給するとのこと。

 TSMCはiPhone 6 / 6 Plus向けにもプロセッサを供給しています。

 事前情報によれば、Appleの次期iPhoneはiPhone 6s / 6s Plus / 6cの3モデル展開になると報じられています。iPhone 6cは、価格400~500ドル程度になり、A8チップを搭載すると伝えられています。

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