すまほん編集部 
サプライチェーン筋に精通した台湾メディアDigiTimesは、TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)が次期iPhone 6cにプロセッサを供給すると報じました。
それによればiPhone 6c向けには20nmプロセスのチップ、iPhone 6s / 6s Plus向けには16nm FinFETチップを供給するとのこと。
TSMCはiPhone 6 / 6 Plus向けにもプロセッサを供給しています。
事前情報によれば、Appleの次期iPhoneはiPhone 6s / 6s Plus / 6cの3モデル展開になると報じられています。iPhone 6cは、価格400～500ドル程度になり、A8チップを搭載すると伝えられています。
情報元DigiTimes
