噂:スナドラ898対抗の次期「Dimensity 2000」、4nmプロセスで製造か すまほん!!

 MediaTekが年内に発表するとしているハイエンドSoC「Dimensity 2000」の構成が、主にWeiboで活躍するリーカーの数码闲聊站氏によりリークされました。PhoneArenaが伝えました。

 それによると、Dimensity 2000はTSMCの4nmプロセスにより製造され、今年3月に発表されたばかりのArm v9をベースとしたCPUのCortex X-2に型番不明の2.85GHzのCPUが3基、さらに1.8GHzのものが4基という構成で、GPUはこちらも最新のMail-G710を搭載するようです。

 なお、ライバルとなりうる「Snapdragon 898」も以前のリークではCPUの構成がほぼDimensity 2000と同等とされています。また、かつてのリークでは最も安いもので5万円台のスマホから搭載されると伝えられています。Snapdragon 898に近い性能ながらここまでの価格に抑えられるのであればとんでもないコスパを誇りそうです。

 Dimensity 2000についてはMediaTekが年内の発表や来年上半期にDimensity 2000を搭載したスマホが市場に出ることを発表しており、あまり時間がないためか活発にリークは流れています。しかし、一方ではSnapdragon 898より発熱が大きいとしていながら、他方からのリークではSnapdragon 898以上の性能とSnapdragon 898より20から25%低い消費電力となるとされており、かなり情報が錯綜しているようです。続報を待ちたいところです。