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OPPO Find X5シリーズはもうじき発表から1年が経過しますが、後継となるFind X6シリーズの上位モデルである「Find X6 Pro」のものとされる実機の背面画像が投稿されたようです。
リーカーの数码闲聊站氏や差评帝氏など複数の情報筋が投稿した画像を確認すると、OPPO Find X6 Proはどうやらこれまでにないほど大きな円形カメラバンプを備えているようです。
この画像ではかなり大柄なカメラセンサーが3つあること、またOPPO独自の画像処理チップであるMariSiliconの名を冠していること、さらに老舗カメラメーカーのハッセルブラッドのロゴをデカデカと書いている程度の情報しか得られません。しかし、カメラとカメラの間隔が非常に開いており、大型センサーの搭載は期待できそうです。
これとは別に、OPPO Find X6、もしくはFind X6 Proとされる試作機の実機画像も存在します。カメラ配置自体は変わっていませんが、カメラバンプは不必要に思えるほど巨大な正方形に近いデザインで、また一切の意匠が施されていません。テーブルに置いた時の写真も投稿されていますが、さすがに盛り上がりすぎですね……
これ以外に詳細なスペックはあまり明らかになっていませんが、Weiboでのリークによれば、OPPO Find X6シリーズは無印にPro、そしてPro Dimensity版の3つが最低でも用意され、それぞれの搭載SoCはSnapdragon 8+ Gen1にSnapdragon 8 Gen2にDimensity 9200になるとのこと。
発表時期もわかっていませんが、2月15日にはグローバル市場にて折りたたみスマホの「OPPO Find N2 Flip」が発表予定。しかし帰還シリーズであるFind X6シリーズをサプライズ発表にすることは考えられないため、同時発表という線はなさそうに思えます。
