會原 
2024年秋以降に投入される見通しのiPhone 16に先駆けて、TF Internationalの分析師Ming-Chi Kuo氏は、2025年のiPhone 17製品ラインの主要なプリント回路基板 (PCB)についてレポートしました。
Kuo氏のMediumへの投稿によれば、Resin Coated Copper (RCC) をメイン基板に採用して厚みを減らすことができるので、内部スペースに余裕が生まれるとのこと。基板への穴あけも容易になる一方、壊れやすく現段階では落下試験に合格できないそうです。
世界最大のRCC材料供給者は「味の素」になるとのこと。同社は餃子などの冷凍食品、化学調味料といった食品関係に加えて、スマートフォンの頭脳にあたるMPUの絶縁材ABFなどの半導体材料で知られています。
Kuo氏曰く、味の素が2025年の第3四半期までにRCCの耐久性を向上させることができれば、iPhone 17 ProおよびiPhone 17 Pro Max/Ultraで使用されるメイン基板に採用される可能性があるとしています。
内部に余裕ができればさらに多くの部品を積むことが可能で、電池容量増加にも期待できそうです。
