噂:5nm製造プロセスの「Kirin 1000」が2020年後半登場? すまほん!!

 9月6日、Huaweiは最新のHisilicon Kirin 990を発表しました。5GモデムとDa Vinci NPUを搭載した、世界初7nmプロセスのモバイルSoCで、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)によって製造されています。Huawei Mate 30シリーズに搭載されます。

 この次のプロセッサの噂が早くも飛び交っています。海外サイトHuawei Centralは、業界筋を情報源とし、Huaweが5nm製造プロセスのKirin 1000プロセッサーの試作を開始したと伝えました。商業ローンチは2020年後半とのこと。

 Kirin 990はA76アーキテクチャであったのに対し、Kirin 1000はA77アーキテクチャを採用するとのこと。情報源から提供された情報源に関する公式確認はなく、あくまで噂の域を出ません。

 Huawei Mateシリーズが、最新Kirinチップを搭載してきた慣例から考えると、Kirin 1000の名を冠するモデルはMate 40に搭載されることになります。

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 ただしHuaweiを取り巻く政治的状況は依然として不透明。不確定要素も多いのが現実です。

 英Armは米国の制裁でHuaweiとの関係を絶ちましたが、Arm v8の永久ライセンスを購入しているためHisiliconはチップを作り続けることが出来ています。もしArmが取引を再開できないまま、ARM v9が登場すれば、Huaweiは大きな劣位に立たされます。