ニュース カテゴリの記事一覧

噂:これマジ?iPhone SE 3はiPhone XRベースで「側面指紋認証」搭載か!?

2021/10/23 19:23Seisyun

AppleiPhone SE 3

来年春に発表予定と噂される、iPhone SE 3は小型モデルではなくなるかもしれません。中国メディア「快科技」が伝えました。同メディアによると、iPhone SE 3はiPhone XRをベースモデルにするとのこと。これまでのリーク情報では、iPhone SE 2の筐体デザイン、フォームファクタを引き続きiPhone SE 3でも採用すると言われていました。今回の中国メディアの報道は、これまでの...

噂:OPPO開発「独自チップ」、2023年実戦投入か。

2021/10/21 20:40ryoppi913

MariSilicon XOPPOTSMCマリアナ計画

OPPOは同社のハイエンドスマホに用いるであろうSoCの独自開発に取り組んでいるようです。GoogleのTensorやSamsungのExynosはもちろん、メーカーのニーズに合わせた性能のカスタマイズが可能なDimensity 1200が登場するなどSoCの差別化が進んでいます。Nikkei Asiaに提供した匿名の情報筋によると、2023年もしくは2024年に発表予定のスマートフォンにOPPO...

ラウンドではなくフラット側面に?次期「Redmi Note11」、10月28日発表

2021/10/21 13:31會原

REDMIRedmi Note 11Xiaomi

XiaomiのサブブランドRedmiは、中国にて10月28日にて「Redmi Note 11」シリーズを正式発表することを告知しました。中国短文投稿サイト微博にていくつかの宣材画像を公開。それによると本機は前面カメラのパンチホールを画面に備え、背面には三眼カメラ構成を有することがわかります。側面フレームはラウンドではなくフラット。音量キーや3.5mmヘッドフォンジャック、スピーカーも確認できます。...

噂:Galaxy S21 FEは2022年1月発表か、S22シリーズに統合の可能性も?

2021/10/21 12:47riku

GalaxyGalaxy S21Galaxy S21 Fan EditionGalaxy S21 FEGalaxy S22

(画像出典:voice)複数のレンダリング画像やスペック詳細など、多くの情報がリークされながらも、昨今の半導体不足などの影響で発表が度々延期されている「Galaxy S21 Fan Edition」(以下FE)に関して、同デバイスが2022年1月に発表される可能性があると、多数の著名リーカーが主張しています。ディスプレイ関連情報に詳しいRoss Young氏が、2022年1月に発売される見通しを...

激アツ!近日発表の新型Xperiaは「電話付きカメラ」?

2021/10/19 22:31會原

XperiaXperia PRO II

何が始まるんです?ソニーは新型Xperiaを日本標準時間2021年10月26日から発表します。現時点では何が出てくるのかはまだ不明な状況ですが、YouTubeチャンネル上にてティザー動画が公開されており、ヒントになりそうな内容となっています。https://www.youtube.com/watch?v=fazQfqZPUHA未発表機体の先行試用者の感想が吐露されており、「まるで電話つきカメラ」「...

Galaxy Unpacked Part 2 が10月20日に開催。Galaxy Z Flip3に新色?

2021/10/13 18:36ryoppi913

GalaxyGalaxy UnpackedGalaxy Unpacked 2021Galaxy Z Flip3

Samsungは、新製品発表イベント「Galaxy Unpacked Part 2」が10月20日に開催されることを告知しました。Galaxy Unpackedは今年4度目の開催。第一回ではS21シリーズが、二回目ではA52 5G/A72、前回の8月にはZ Fold3/Z Flip3といった製品が発表されています。今回のUnpackedイベントでお披露目されるとみられている新製品の情報は現在ほとん...

噂:Z Foldシリーズ、「両面」指紋認証に対応も?特許からの予測

2021/10/13 14:15ryoppi913

GalaxyGalaxy Z Fold3 5GZ Fold3

Samsungより、折りたたみスマホ「Galaxy Z Fold3」の後継機に用いられるとみられる特許が出願されたようです。LetsGoDigitalが伝え、さらに特許をもとにイメージを作成しました。それによると、現行のZ Fold3までは側面に指紋認証を備えているものの、今回出願されたデバイスではカバーディスプレイ側に画面内指紋認証が備えられています。しかし、注目すべきなのはカバーディスプレイと...

グーグル「Pixel 6/6 Pro」の組み立て説明映像や修理マニュアルが流出。上下同サイズのスピーカーや日本版ミリ波対応などが明らかに

2021/10/11 22:47ばりかた

GooglePixel 6Pixel 6 Pro

Googleの最新スマートフォン「Pixel 6/6 Pro」について、組み立ての説明映像や修理マニュアルがリークされました。https://www.youtube.com/watch?v=asU6CI9PEgMPixel 6 Proに関しては元動画がGoogleからの著作権侵害の申し立てにより削除されていますが、保存していた有志によって再アップロードされています。https://www.yout...

「realme GT Neo2T」発表予告。スポーツ用品メーカーとコラボ

2021/10/11 18:09ryoppi913

realmeRealme GT Neorealme GT Neo2

Realmeは、中国のSNSであるweiboにて「realme GT Neo2T」の投入を予告しました。GSMArenaが伝えました。本機は、創業者自身がオリンピック選手であった中国のスポーツ用品メーカー李寧と、Realmeによるコラボモデル。Weiboで活動するリーカーの数码闲聊站氏によると、背面はガラスで回路を模したデザインとなっているようです。 投稿は現在削除済み。削除前のスクリーンショット...

「携帯値下げ」政策、岸田新政権が「継承」。金子総務大臣が明言

2021/10/08 23:54會原

携帯料金値下げ総務省金子総務大臣

新たに総務省の大臣を拝命した金子恭之(かねこやすし)総務大臣は10月5日、閣議後記者会見を実施、就任を挨拶。記者からの質疑に応えました。まず抱負として、特に力を入れていきたい分野のひとつとして災害対策を挙げ、コロナ対策やテレワーク導入支援、行政デジタル化についても触れました。5Gなどの情報通信システムについては、重要な社会経済活動の基盤とし、5G整備加速化や6G研究開発を進めていくとしました。携帯...

噂:爆熱スマホにMediaTekが終止符!? 次期Dimensity 2000はスナドラ898より消費電力「2割以上」低いかも

2021/10/07 16:30ryoppi913

Dimensity 2000MediaTek

SoCシェアトップの台湾MediaTekが今年末までの発表を確約しているフラッグシップSoC「Dimensity 2000」について、その完成度を期待したくなるリークが飛び込みました。GizChinaが伝えました。それによると、Dimensity 2000はSnapdragon 898と比較して20~25%消費電力が低く、CPUは同等かそれ以上、GPUはSnapdragon 888より強力としてい...

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