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REDMAGIC 11 Proシリーズ発表。防水に初対応、Pro+は空冷と水冷のW冷却!

 nubiaは、中国国内でゲーミングブランドREDMAGICのスマートフォン「REDMAGIC 11 Pro」「REDMAGIC 11 Pro+」の2機種を発売しました。

 最新のSnapdragon 8 Elite Gen 5やUDCディスプレイを搭載。バッテリーはProが8000mAhでPro+が7500mAhの大容量で、シリーズではじめてIPX8の防水に対応しています。

 11 Pro+には冷却ファンのみならず水冷システムを搭載し、冷却・放熱性を高めています。

デザイン

 REDMAGIC 11 Pro(+)は引き続きカメラの出っ張りのないフラットデザイン。氘やXの文字も消え、前作よりもシンプルになっています。11 Proはブラックとホワイトの2色。

 Pro+はProと同じブラックに加え、REDMAGIC定番のスケルトン風のブラックとシルバーのカラバリが存在。Pro+の水冷システムの液体が循環する様子が見える、凝ったデザインとなっています。

 また、限定モデルとして「REDMAGIC 11 Pro+ GOLDEN SAGA」を用意。金と黒を基調としたデザインとなり、背面はカーボン素材に。ベイパーチャンバーや冷却ファン周りなどが金メッキ加工になり、金色に着色された水冷システムが見えるようになっています。

ディスプレイ

 パンチホールのない、UDC(アンダーディスプレイカメラ)ディスプレイを従来通り搭載。AIアルゴリズムによりフロントカメラの存在を視認できないようになっているとのこと。隠されていながらも、セルフィーや顔認証などには通常のフロントカメラとして使用可能です。

 四辺のベゼル幅は1.25mmというベゼルレスデザインで、画面占有率は95.3%であるとのこと。1.5K解像度で144Hzの高リフレッシュレート駆動が可能。中国BOE製のX10素材により、消費電力10%削減、そして30%寿命が延びているといいます。

 指紋認証にはREDMAGICとして初めて超音波式の指紋認証を搭載。ロック解除が高速化し、暗闇でも認証可能となります。

 タッチ制御専用のチップをREDMAGICとして初めて搭載し、3000Hzの瞬間タッチサンプリングレートと、360HZマルチタッチサンプリングレートを実現。また、タッチパネルは濡れた指でも誤反応しずらいウェットタッチにも可能にしています。

ゲームパフォーマンス

 SoCには最新のQualcomm製 3nm SoC「Snapdragon 8 Elite Gen 5」を搭載。CPUのシングルコア性能は20%向上。GPUは4.6GHzの高クロックとなり、30%性能が向上しているといいます。

 メモリにはLPDDR5T、ストレージにはUFS 4.1を採用。16GB/512GB以上の構成には最大10667Mbpsの超高速なデータ転送速度のLPDDR5Tを搭載しています。これらのハードウェアにより、Antutuベンチマークによる性能測定では約435万点を記録したとのこと。

 ゲーミング時には、SoCのパフォーマンススケジューリングを最適化し、フレームレートの安定化、低消費電力、高解像度でのパフォーマンスが可能に。高負荷時にはSoCの独立高速ビデオメモリからデータを直接読み出すことにより、消費電力を12%削減し、パフォーマンスが40%向上しているそうです。「崩壊:スターレイル」を2時間プレイしても平均60fpsを維持できるといいます。

 自社開発のゲーミングチップ「RedCore 4」を搭載し、超解像とスーパーフレーム、タッチ最適化、レイトレーシング制御などに活用。超解像とスーパーフレームの遅延が前世代より33%短縮され、同時実行により最大2K 144Hzでのゲーミングが可能です。

冷却システム

 REDMAGIC 11 Proシリーズの最注目は冷却システム。まず、冷却ファンは回転数が24000r/PMへと向上した上、気密性の高い材料を使用。これにより、基盤への水の侵入を防ぎ、IPX8の防水規格にシリーズとして初めて対応しました。

 ベイパーチャンバー(VC)は凹凸構造により24%体積が増加。さらに、液体金属を重ねることで熱伝導率を飛躍的に高めているとのこと。冷却ファンとエアダクト放熱と、液体金属とVCからファンとエアダクトへの2経路の放熱により、単経路による放熱に対して放熱効率は120%向上したといいます。

 ProとPro+の最大の違いとして、Pro+には水冷システムをスマホ製品に初めて搭載。水冷システムはポンプにより液体を循環させ、内部の熱を吸収・放熱を行うシステムで、デスクトップやサーバーの冷却などにも使用されています。

 絶縁性と耐熱性・耐寒性の高いフッ素系液体を冷却液に使用し、80mwの低消費電力ポンプにより循環させることで本体を冷却。管にはクッション性の高いポリマー素材を使用し、落下や衝撃などによる液漏れを防いでいます。透明ブラック・透明ホワイトのカラバリでは水冷が循環する様子を観察できます。

その他ハードウェア

 Proのバッテリーはなんと8000mAhと大容量。この大容量により、2人のレビュワーのバッテリーテストの結果が一位であったとのこと。80Wの有線急速充電とバイパス給電に対応しています。

 Pro+には7500mAhと少し容量が少ない代わりに、120Wの有線急速充電と80Wのワイヤレス充電に対応。

 カメラは1/1.55型5000万画素の広角カメラと5000万画素1/2.88型の超広角カメラを搭載。AIアルゴリズムにより、夜景の撮影体験を高めているといいます。

 スピーカーにはAAC 1115EとAAC1015のデュアルステレオ3Dスピーカーを採用。そのほか、520Hzのゲーム用ショルダーキーや3.5mmイヤホンジャック、0815大型X軸振動モーター、赤外線リモコンなどを搭載しています。

価格・発売日

 「REDMAGIC 11 Pro」と「REDMAGIC 11 Pro+」は既に中国国内で発売中。価格は11 Proが4999元(約10.5万円)から、11 Pro+が5699元(約12万円)から。

 特別版の「REDMAGIC 11 Pro+ GOLDEN SAGA」は24GB/1TBの構成で9899元(約20.9万円)。発売日は未定となっています。

スペック

  RedMagic 11 Pro RedMagic 11 Pro+
OS REDMAGIC OS 9.0 (Android 14)
SoC Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5
メモリ 12/16GB(LDDDR5T) 12/16/24GB(LDDDR5T)
容量 256/512GB(UFS 4.1 Pro) 256/512GB、1TB(UFS 4.0 Pro)
画面 6.85型 FHD+(2688 × 1216) 有機EL 144Hz駆動
ピーク輝度:2000nit
2592Hz PWM調光
UDCディスプレイ
カメラ 広角:24mm 5000万画素 OV50E 1/1.55型 1.0μm
f/1.88 OIS
超広角:14mm 5000万画素 OV50D 1/2.88型 0.61μm
2MP マクロ
インカメラ 1600万画素(UDC)
電池 8000mAh 急速充電(最大80W)
バスパワー対応
7500mAh 急速充電(最大120W)
バスパワー対応
80Wワイヤレス充電
77寸法 163.82×76.354×8.9mm, 230g
カラー ブラック/シルバー ブラック/透明ブラック/
透明シルバー
その他 画面内超音波指紋認証
RGB冷却ファン
水冷システム(Pro+のみ)
Wi-Fi 7
USB 3.2 Gen 2
X軸リニアモーター
ステレオスピーカー
ショルダーキー
3.5mmイヤホンジャック
IPX8 防水
赤外線リモコン
情報元nubia
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