やずX 台湾サプライチェーン筋に多数の情報源を持つDIGITIMESは、XiaomiとOPPOの2社は2021年後半から2022年前半にかけて、Sub6の5Gチップを発表する予定と伝えています。
現在、5G用スマートフォン用チップの市場をリードしているのはMediaTekとQualcommですが、XiaomiとOPPOは独自チップを開発し、既存のベンダーに対抗する準備を進めているようです。
先日、Xiaomiは初の自社開発の画像信号処理（ISP）チップ「Surge C1」を発表し、独自にチップを開発する能力の高さを見せつけました。もしも、同社が本格的な5Gチップを近日中に発表するとすれば、2017年に発売した「Surge S1」チップに続く、2度目のスマートフォン用チップとなります。
OPPOについても、独自のチップを生産するプランを持っていることが過去に報じられており、Qualcommの元上級幹部が主導しているとされています。また、OPPOの姉妹会社であるOnePlusとrealmeも、その構想に参加していると見られています。
独自チップを採用することができれば、消費電力や全体的なパフォーマンスなど、デバイスの最適化を更に図ることが可能です。
しかし、チップの製造には時間面・金銭面ともに手間とコストがかかり、独自チップを搭載したスマートフォンをすぐ発売できるわけではありません。今後も、両社はしばらくの間、QualcommやMediaTekに頼ることは避けられないと思われます。
今回の業界紙報道からは、中国企業による半導体分野への投資拡大が伺えます。米国政府はHuaweiに対し、米国技術を用いて製造したチップを利用できないよう制裁措置を実施し、同社が苦境に立たされている背景から、今後、中国のスマートフォンメーカーは独自チップ製造に向けて投資を拡大していくのは、ある意味自然な流れと言えるでしょう。
