會原 
VAIO株式会社は、フラッグシップモバイルPC「VAIO Z」を正式発表しました。発売日は、2021年3月5日が最速お届け日（量販店での発売日）。
ずっと待ってた！究極の「新生VAIO Z」
新しい合言葉として「挑戦に火を灯す」を採用。安心して託せる信頼性、持っていてワクワクする、情緒的な面でも利用者を支える、単なる道具を超えた「挑戦の相棒」として、究極の旗艦PC「VAIO Z」を投入。
ハイブリッドグラフィックスや光ファイバー通信による外付けグラフィックスなど、歴代VAIO Zも常識を打ち破ってきましたが、今回もZの名に恥じぬ仕上がりであるといいます。
「ずっとやりたかった」VAIO最大の挑戦「フルカーボン」
モバイルPC開発の永久の課題が、性能（パフォーマンス）と携帯性（モビリティ）の二律背反です。性能を上げれば携帯性が落ち、携帯性を上げれば性能に妥協が生じます。ここを打破するのが新生VAIO Zのフルカーボン筐体です。
1997年に世界初のマグネシウム合金全面採用した「バイオノート505」が、銀パソブームを起こして以来、今日に至るまで一般的な軽量モバイルPCにはマグネシウム合金が用いられています。各メーカーが努力して薄型化してきたものの、そろそろマグネシウムでは限界が来ているといいます。
（PC事業本部ビジネス統括部事業企画グループ 黒崎大輔グループ長）
VAIO Zの採用するカーボンファイバー（炭素繊維強化樹脂）は、従来のマグネシウム合金と比べて比弾性率（重量あたりの剛性）は2倍。
カーボンの最大の面白さは特性を自由にデザインできる点にあるといいます。
金属の場合、全方向に均一の剛性を持ちますが、カーボンなら繊維の種類、厚み、積層方向、積層数を制御することで、特定方向に強度を増すなど、設計難易度は高いがノウハウがあれば自由度が高い設計が可能とのこと。
（炭素繊維は伸びにくい素材、つまり強い。これを何本も使う）
（細い炭素繊維に樹脂を含浸させ、シート状のプリプレグを作成して積層、プレス成型することで筐体部品に）
VAIOは2003年に世界で初めてカーボンファイバー積層板をモバイルPCに採用、一貫してカーボン素材活用を先導。軽量化競争の中、カーボンの特性を求めて国内メーカーなど各社が採用を始めているといいます。
一方でカーボンは加工が難しく、従来製品や他社製品はその多くが平面部材としての使用に留まり、平面以外の部品はカーボン以外の素材を採用。
素材特性を真に活かすには、レーシングカーの搭乗者を守るサバイバルセル（車体構造物の核、土台）のように、構造体を立体成型して筐体全面で使うのが理想であるとし、VAIOとして「いつかこれをやりたくて」目指してきたといいます。
とはいえカーボンの立体成型の製法は、飛行機やロケットといった数量の少ないものは一点づつ窯で焼いて作る世界であり、PCの台数を満たす大量生産では非常に困難とされてきたとのこと。
（炭素繊維の折り目、外側は伸びようと、内側は縮もうとするため、曲げる角度や曲率を制御しないとプリプレグは切れてしまい難しい）
そこで今回、VAIOは長年カーボンを扱っている東レ株式会社と共に培ったCFRP量産技術と職人の手仕事による作り込みの融合で、PCで立体のカーボンに挑戦。F1マシンのサバイバルセルのように、PCの主要部品を覆う全ての面構造をカーボンで実現。積層設計と立体構造に蓄積技術を投入しながら、剛性と軽量を両立する最強の構造体に。
フルカーボンで軽量と剛性の均衡を突き破る
カーボンを曲げるのは難しいが挑戦、ディスプレイ側を覆うカーボンの両脇をコの字形状にすることで理論値で従来部品より断面二次モーメント（＝変形しにくさ）を400%向上、最小の額縁幅で大画面を守る高い剛性を実現。ディスプレイ部の剛性比較では、平板のVAIO SX14（左）よりも、ディスプレイハウジングとベゼルを一体化したコの字曲げカーボンのVAIO Z（右）が強い結果に。
ヒンジ部はカーボンをV字型にして奥行方向にも小型軽量化。
パームレスト手前と左右も立体構造とし、剛性を高めたことで打鍵感も向上。底部は立体形状は剛性を高めるだけではなく、内部立ち壁を減らすことで放熱部品の拡張や性能向上にも。
カーボン筐体や放熱機構など主要部品は、優れた技術を誇る国内メーカーと協業。妥協のない精緻な作りを実現するため、主要な製造工程を長野県安曇野市の本社工場で実施。なお、循環型社会に貢献するためカーボンファイバーのリサイクル技術をミライ化成と協業し開発しているとのこと。
「VAIOはデザインは良いが頑丈さは弱いんじゃないか」などと言われることもあるそうですが、全くそんなことはなく、かねてより実施してきた非常に高い基準の厳しい品質試験を実施。液晶ハウジング加圧試験、ペンハサミ試験、キーボード水かけ試験、角衝撃試験、本体捻り試験など、他社より厳しい偏執的な試験をクリア。さらに今回から、米国防総省の定める米軍装備調達用MIL-STD-810H規格にも準拠。
ただしMIL規格試験というのは実のところ、それほど厳しいものではなく「大概VAIOの試験のほうが厳しい」といいます。各社MIL規格に対応し始めているので比較用に始めたのが大きいようです。
こうした数々の工夫と革新により剛性を確保しながらも、958gという1kg切りの驚異的な軽量薄型筐体を実現。
（最近は1kg切りの機種は増えたものの、本機はモンスター仕様が詰め込まれている14型とあって持った時の印象はかなり『軽い！』）
M1チップで革新を起こしたMacBook Proは素晴らしいマシンであると率直に認めつつも、パフォーマンスでは優るとも劣らず、重量では大きく優位性があるとアピールしました。
（MacBook Pro。金属筐体により重量がある。Hプロセッサで他社を引き離す高性能なVAIO Zだが、Cinebench R23ではマルチコア点数はMacBook Proの勝利、シングルコア点数はVAIO Zの勝利）
（MacBook Proの重量はVAIO Z 1.5個分!?）
素材特性から発想して誕生した「必然の形態」
しなやかな曲線が繋がってできており、曲線一つ一つに意味がある、美しい形状。
（ディスプレイ部品の側面の曲げとヒンジ側の曲げ、2つが交差する部分の機能性とデザイン性を両立する一体形状。熟練の作業者がひとつひとつカーボンを曲げて重ねて作成）
通常、最初に絵を描いてそこに合わせていくデザイン手法もあるが、今回は本当に素材特性から発想。担当しているデザイナーは長年一緒にカーボン技術をやってきており、その特性を熟知。カーボンの性質が最大限活きる形が今回のデザインそのものであり、素材から生まれた必然の形状であるといいます。
（底部も無駄がなく端正とした佇まい）
パームレストは、触感にまでこだわって数十種類の材料を調合した耐指紋性のある塗料を使用。
薄型筐体に熱設計電力35WのHプロセッサをぶちこむ
持つ人をワクワクさせたいとの一心から、必要以上とも思えるパフォーマンスを追究。
第11世代Intel Coreプロセッサ Tiger Lakeのうち、なんと大型クリエイティブ/ゲーミングノートPC用を想定した、最も高いTDP（熱設計電力）35WのHプロセッサーラインを搭載。市場に出ているUP3やUP4よりも強力な、Intelが海外で発表したばかりのラインです。
1kg以下でTDP35WはVAIOがおそらく唯一とのこと。いち早くこのような試みを実現できたのは、VAIOが高TDPの高みに是非挑戦したいと考え、当初はTiger Lake-U 28Wも検討していたところ、Intelから未発表のHプロセッサーラインの存在を明かされ、本来ゲーミング用だが一緒にモバイルノートに入れてみようという運びになったという、長年のIntelとVAIOの戦略的提携関係の賜物。
第11世代Hプロセッサーラインのうち、最上位Core i7-11375HはSpecial Editionの名称がつき、最大5GHzの駆動周波数を誇り、現行のIce Lakeと比べてCPUは180%、GPUは160%性能向上。昨今のCPUは10%進化すれば御の字という程度の進度だったのが、一気に飛躍。
この高性能プロセッサを下支えするのがVAIO True Performanceと呼ばれる放熱設計。新生VAIO Zの要となるデュアルファンは、前回のVAIO Zと同じく日本電産との共同開発。排気性能は同等サイズの従来型ファンと比べて低騒音化と風量30%向上を達成。
（内部構造、CPUに大きなヒートパイプ）
さらにシーケンシャルリードで6GB/sを超える、従来のスタンダードPCIe Gen.3の3倍となる超高速SSD PCIe Gen.4を採用。選択可能な最大容量は2TB。実行メモリは広帯域LPDDR4Xを最大32GB。
Thunderbolt 4 / USB PowerDelivery / DisplayPort 1.4 / 5Vアシスト充電対応のUSB Type-C端子を2つ搭載。
（USB Type-C×2、イヤホンジャック、HDMI出力、法人向けに需要のあるセキュリティロックスロットも）
サンダーボルトの高速信号を遠くまで引き回すのは非常に大変であるため、両側に端子配置は、実は設計的には困難で、片側に集中させるほうがはるかに簡単だといいます。しかし右利き/左利き/会議室のモニターの線がどちらにあっても対応できるよう、あえてこだわった点とのこと。
（いよいよレガシーポートVGAを廃したのも注目ポイントか）
MNOの5G通信＋4Gプラチナバンドもしっかり対応へ
WWAN（モバイルネットワークモジュール）選択可能。通信は従来の4Gだけでなく5Gにまで対応。B8/B18/B19といった各社LTEプラチナバンドや、n77/n78/n79といった各社5G Sub6にも対応します。SIM形状はnanoSIM。WWANモデルはGPS/Glonass/北斗/Galileoによる位置情報測位に対応します。
（5G WWANモジュールにヒートパイプ、通信し時間経過しても通信速度が落ちない）
引き続きTelit Wireless Solutionsとの綿密な協力関係により、大手携帯三社のモジュール認証を取得予定。独自設計にもこだわり、4×4のアンテナ性能をフルに引き出すため、アンテナ同士を可能な限り離して配置。
（カメラモジュール両脇にWWANアンテナ×2、さらにその両脇がWi-Fiアンテナ）
（内部、両脇にWWANアンテナ）
新設計キーボード
従来製品は前世代のZのキーボードユニットを水平展開してきましたが、今回、利用者と一体感を感じられる体験を目指し、キーボードユニットを新開発。
キーストロークを1.2mmから1.5mmへと深くし、「カチャカチャ」とうるさくないストローク安定性と作動力を向上。キートップには深いディッシュ（皿）を設け、指先に吸い付く心地よい打鍵感を目指したとしています。キートップには新たに専用開発したフッ素含有UV硬化塗装により、防汚性と耐指紋性を強化、摩耗と皮脂油によるテカリを防止。
最終的な打鍵品質を決定するのはキーボードだけではなく、筐体全体の作りであるといい、VAIO独自のチルトアップヒンジと楔形筐体による「無限パームレスト」で手前の段差がより小さくなり、理想的な打鍵様式を実現。一体成型による剛性向上により打鍵安定性に貢献。
キートップの刻印は工業的で強い印象を保ったまま有機的な曲線を使う新設計独自フォントに。キーボードは以下の5種類から選択可能。隠し刻印キートップは印字部分についてもバックライトの光を透過するように。
- 日本語配列(かな文字あり)
- 日本語配列(かな文字なし)
- 日本語配列(かな文字なし、隠し刻印)
- 英語配列
- 英語配列(隠し刻印)
新開発電池でVAIO史上最大持続
VAIO専用大容量で薄型軽量の53Wh電池を新開発。VAIO史上最長、理論値34時間（JEITA2.0）を実現。4Kモデルにおいても最大17時間。システム全体の省電力設計により重量比駆動時間においてもトップクラスのパフォーマンスを有するといいます。スリープ状態から瞬時に復帰、スリープ中は最大限省電力化するモダンスタンバイにも対応します。
VAIO独自の「5Vアシスト充電」にも対応。コンビニで即席で入手できるスマホ向けの非力な充電器でもとりあえず充電が期待できるので、外出先で電池が切れたときの最後の命綱として機能し得ます。
同梱で言えばおそらく業界最小クラスと思われる小型大容量のType-C ACアダプターを新開発。新半導体GaN採用により重量体積ともに減じながらも、VAIO Zの求めるパワーを満たす65W急速充電に対応。片手でスッと挿抜できるようプラグ部のテーパー形状までこだわったといいます。
片手で開く絶妙ヒンジ、純正「トリプル4Kモニター」ドックも
14インチ液晶は、省電力フルHDまたは高精細4Kから選択可能。4Kの場合はHDRおよびDCI-P3カバー率99.8%を達成、映画撮影のカラーフィルムの色域を再現。4KはPSR、FHDはPS2に対応、表示内容に応じて画面全体もしくは一部の更新をメモリー上のデータで行い省電力を実現。
安定して2枚の4Kディスプレイ（60Hz）に出力可能な純正Type-Cマルチモニタードッキングステーション（別売）を用意。
Type-C一本繋げば、VAIO Z自身の4Kモニターを加えた3枚の4K画面を同時表示も。
片手でスッと開く新開発ヒンジ。重量のある製品では当たり前ですが、1kgを切る製品では難しいところを、VAIO Zはヒンジ部品のトルクを追い詰めた新規設計と厳格な製造管理により、筐体全体がつられることなく、片手で画面だけをスムーズに開くことが可能に。
今回新たに実現した180度まで開閉するディスプレイ。VAIOの特徴であるチルトアップヒンジ構造を保ったまま180度開閉機構を実現できたのも、新開発のヒンジの恩恵。
一気に角度をつけられるようになったことで、膝の上で使うときや、机上で相手に見せるときの利便性が飛躍的に向上。反対側の相手に画面を見せるため、画面とタッチパッドを同時に反転させるためのショートカットボタンも用意。通常Windowsのキー等で画面は反転させられてもタッチパッドはそうならず左右逆にマウスカーソルが動いてしまうものですが、VAIOはそこまで考えて作り込まれています。
（VAIOの設定画面からショートカット割当設定が可能）
（ベゼルと液晶の間にはめこめる専用アクセサリー『覗き見防止フィルター』は視野角60度に制限、ブルーライトもカット）
高品質遠隔会議
遠隔勤務の会議品質を向上。207万画素高性能フロントカメラを搭載。カメラシャッターやマイクミュートショートカットも用意。
マイク性能も強化。小さなマイク穴からマイクユニットまでの通り道を制振性の高いゴムで密閉して集音性能を向上。密閉度の向上により、筐体の中を通ってキーボードの音を拾うことを防止。指向性も向上、周囲の騒音を抑制。Dolbyの音響技術により人の声だけを聞こえやすく調整する効果を用意。スピーカーは音圧高いものを使い会議にも最適。
託せる信頼性
センサーを用いて賢く利用者を支援する「VAIO User Sensing」。人感センサーと顔認証により、着席時は復帰・ログオン、離席時は自動ロック、在籍時は一定時間無操作でもスリープ移行を阻止。スマホ的なセンサー利用の巧みさがありますね。
また、Xperiaなどのスマホでも当たり前となっている指紋認証内蔵電源ボタンにより、生体認証とロック解除を同時に実施。BIOS起動時認証とWindowsログオンも両方実行。起動時認証は指紋認証の他にBluetooth端末、セキュリティキー、USBフラッシュメモリ、パスワード認証にも対応します。
紛失盗難時にスマホアプリから遠隔で位置情報確認/ロック/アンロック/消去命令発行を行う「Trust Delete for VAIO」に対応。VAIOのBIOS機能と連携してストレージをまっさらに。従来法人向けに提供していた機能を個人向けにも展開する形。
SIGNATURE EDITION
VAIO Zの最高モデルとして、「SIGNATURE EDITION（シグネチャーエディション）」を用意。筐体全面をカーボンの繊維目を生かした特別塗装。プロセッサも最上位Intel Core i7-11375H。
VAIO オーナーサイトやZ専用サポートなど新しい試みも
個人向けオーナー専用サイトが誕生。VAIO株式会社発売製品すべてを登録可能で、製品情報や保証情報などの確認、問い合わせをできるほか、製品は写真付きで出てくるので見返せるという愉しみも。
また、VAIO Z専用サポートも開設。従来のサポートとの違いは一つ。「『ルールにないことを提供してもいい』というルールを追加した」とのこと。
サービスメニューが均一だと個々のユーザーに応えられない場合があり、費用が発生する場合もあるが、柔軟な対応を実施。たとえば故障ではないが外装交換したいといった場合を想定しているようです。
さらに有償オプションとしてメンテナンスパックを提供。3年以内に1度、VAIO Zを預かって安曇野工場でメンテナンスとクリーニング、電池の新品換装を実施。さらにメンテナンスパック「ワイド」の場合、キーボードユニットの新品換装にも対応とのこと。3年程度を目安にオーバーホールを行う機械式腕時計のようでなかなか粋な計らい。
総評
しばらく堅実なモデルが続いてきたVAIO株式会社ですが、「独立後のVAIOにとって最も挑戦的」と自認する本機。一体どういったターゲット層を想定しているのか？質疑応答によれば、歴代Zシリーズは特定用途に使う利用者よりも、まず「一番最高の物を持ちたい」という意向が多いといいます。はい、きっとその通りでしょう。
全身を炭素繊維強化樹脂で纏い、剛性と薄型軽量を確保した上で、偏執的なこだわりと最強性能を詰め込んだ究極の機械。ファンが待ち焦がれてきた夢の顕現。F1マシンのような構造体という長年のVAIO技術陣の理想を本気で実現した、本機の存在そのものがF1マシンと言っていいでしょう。まさにこんなの欲しかった！
VAIOとしてもやはりAppleのM1 MacBookを意識している様子が伺え、しっかり対抗心を燃やしつつも、VAIOを再びグローバルなブランドにするため挑戦していきたいとの方向性も示していました。製品的には打鍵感向上や180度開閉など、ThinkPad X1 Carbonという別のライバルにも対抗している感もあり、浪漫だけではなくビジネスユースでしっかり堅実に使いたい利用者にとっても良い選択肢になるのではないでしょうか。
新生Z登場、世界進出への意欲、今後のVAIOにはさらなる期待が持てそうです。
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