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水冷空冷+おサイフケータイ!REDMAGIC 11 Proが日本登場、12万9800円

 REDMAGICは、日本市場向けに新型ゲーミングスマートフォン「REDMAGIC 11 Pro」を発表しました。2025年12月24日正午より先行予約販売を開始し、正式発売は2026年1月8日を予定しています。価格は12万9800円からです。

 REDMAGIC 11 Proの最大の特徴は、スマートフォンとして業界初となる内蔵型の水冷機構を搭載している点です。筐体内部に厚さわずか0.85mmの圧電セラミック製マイクロポンプと微細流路を配置し、AIサーバーにも使われるフッ化系液体冷媒を循環させるのだとか。これにより、従来の空冷ファンや大型VC(ベイパーチェンバー)と組み合わせた「AquaCore冷却システム」として、放熱効率を飛躍的に向上。

 さらに、空冷ファンを搭載しながらIPX8等級の防水性能を実現しており、内部基板と風路を分離する独立風路設計によって浸水を防ぐそうです。

 心臓部にはQualcommの最新チップ「Snapdragon 8 Elite Gen 5」を採用。バッテリー容量はシリーズ最大級となる7500mAhを搭載し、最大80Wの急速充電に対応。ディスプレイはインカメラを画面下に埋め込んだ6.85インチの完全フルディスプレイを継承し、144Hzのリフレッシュレートと1.5K解像度を実現しています。指紋認証は超音波式。

 ゲーミング機能としては、側面のショルダートリガーやAIアシスタント機能を搭載するほか、日本向けモデルとしておサイフケータイにも対応しています。

  REDMAGIC 11 Pro(日本版)
SoC Snapdragon 8 Elite Gen 5 + Red Core R4
冷却 AquaCore(水冷+空冷)、循環水冷システム、ベイパーチャンバー13116mm²、24000RPMファン(IPX8対応)
ディスプレイ 6.85インチ AMOLED(BOE X10) FHD+(2688×1216)、最大144Hz、最大3000Hzタッチ、最大1800nits
カメラ 背面 5000万画素+5000万画素+200万画素、前面 1600万画素
バッテリー 7500mAh、最大80W有線急速充電、ワイヤレス充電対応(最大80Wは専用スタンドが必要で日本未発売)
防水/防塵 IPX8防水、独自防塵設計
生体認証 3D超音波指紋センサー、顔認証
通信 デュアルnano-SIM、Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be(2.4GHz/5GHz/6GHz)、Bluetooth 5.4、NFC(Type-A/B)、Google Pay、おサイフケータイ
ポート USB Type-C(USB 3.2 Gen 2/DisplayPort)、3.5mmイヤホンジャック
サイズ/重量 高さ163.82mm、幅76.54mm、厚さ8.9mm、230g
OS REDMAGIC OS 11(Android 16.0)
その他 ショルダートリガー520Hz、4K映像出力(DisplayPort対応)

 2025年12月17日(水)正午12時から12月24日(水)午前11:59までにメール登録したユーザーには、先行予約に使える1000円クーポンも配布し、先行予約割引と合わせて最大5000円引きを案内するそうです。

モデル 実行メモリ/内蔵ストレージ 価格(税込) 先行予約時のクーポン併用価格(税込)
Cryo/ブラック 12GB/256GB 12万9800円 12万4800円
Nightfreeze/黒スケルトン 16GB/512GB 15万7800円 15万2800円
Nightfreeze/黒スケルトン 24GB/1TB 19万2800円 18万7800円
Subzero/シルバー 16GB/512GB 15万7800円 15万2800円
Subzero/シルバー 24GB/1TB 19万2800円 18万7800円
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