MediaTek 最新情報まとめ
AnTuTuスコア100万点突破！「Dimensity 2000」のベンチマークスコアが漏洩か
MediaTekのフラッグシップSoC「Dimensity 2000」のAnTuTuベンチマークスコアがWeiboで活動するリーカーの数码闲聊站氏によりリークされました。同氏のリーク精度は比較的高く、なおかつMediaTekはDimensity 2000を年内に発表すると明言しており、較的信憑性は高いものとみられます。同氏が投稿した内容によると、MT6983というコードネームのSoCが搭載されたv...
噂：スナドラ898対抗の次期「Dimensity 2000」、4nmプロセスで製造か
MediaTekが年内に発表するとしているハイエンドSoC「Dimensity 2000」の構成が、主にWeiboで活躍するリーカーの数码闲聊站氏によりリークされました。PhoneArenaが伝えました。それによると、Dimensity 2000はTSMCの4nmプロセスにより製造され、今年3月に発表されたばかりのArm v9をベースとしたCPUのCortex X-2に型番不明の2.85GHzのC...
NECの最新5GルーターにはMediaTek T750が搭載されていることが明らかに
MediaTekは、7nmプロセスで設計された「MediaTek T750」を発表、同日に販売開始となるNEC製モバイルルータに採用されることを明らかにしました。MediaTek T750は5Gなど通信関連のチップとCortex-A55を4基搭載する構成となっており、CPUを介さずに5Gやイーサネット、Wi-Fi間で通信が可能。5GはSub6のみの対応となるものの最大4.7Gbpsの通信に対応し、...
噂：爆熱スマホにMediaTekが終止符!? 次期Dimensity 2000はスナドラ898より消費電力「2割以上」低いかも
SoCシェアトップの台湾MediaTekが今年末までの発表を確約しているフラッグシップSoC「Dimensity 2000」について、その完成度を期待したくなるリークが飛び込みました。GizChinaが伝えました。それによると、Dimensity 2000はSnapdragon 898と比較して20~25%消費電力が低く、CPUは同等かそれ以上、GPUはSnapdragon 888より強力としてい...
「Snapdragon 888を完全に粉砕」？Dimensity 2000が今年末発表か
台湾の半導体メーカーであるMediaTekが製造するスマホ向けチップの最高峰に位置するSoC、Dimensity 2000の発表時期など一部の情報が発表されました。GizChinaが伝えました。それによると、およそ1か月前にMediaTekが同社の財務報告を発表した際、今年末までに5GのフラッグシップSoCを発売するとのこと。これはおそらくDimensity 2000と呼ばれるもので、以前のリーク...
スマホチップの価格変動。むしろ「4Gが高騰」？
5Gに対応したチップの価格が下落し、代わりに4Gまでのチップの価格が高騰しているとDigiTimesなどが伝えました。それによると、4Gチップの価格が高騰している理由は単純で、QualcommやMediaTekといったチップを開発するメーカーが軒並み5Gチップの開発に注力しているうえ、世界的に半導体の生産能力が追い付いていない現状で供給に対しての需要が非常に多いため、とのこと。また、いまだに多くの...
MediaTek、新規SoC「Dimensity 920」と「Dimensity 810」発表
8月11日、台湾MediaTekが同社Dimensityシリーズの新しいSoC「Dimensity 920」と「Dimensity 810」を発表しました。どちらも6nmプロセスにより製造されており、5Gに対応するミドルクラス向けの性能となっています。Dimensity 920はCortex-A78(2.5GHz)とA55(2.0GHz)オクタコアで構成されており、1億800万画素までのカメラ、W...
MediaTek、タブレット向け5Gチップ「Kompanio 1300T」発表
MediaTekは、タブレット向けの「プレミアムフラッグシッププラットフォーム」として位置づけているSoC「Kompanio 1300T」を正式発表しました。製造プロセスは6nm。Arm Cortex-A78コアと電力効率に優れたArm Cortex-A55コアのオクタコアによるbig.LITTLE構成。グラフィックは9コアのArm Mali-G77 MC9 GPU。MediaTek独自のAPU(...
噂：シャオミとOPPO、ついに5Gチップ「自主開発」か？
台湾サプライチェーン筋に多数の情報源を持つDIGITIMESは、XiaomiとOPPOの2社は2021年後半から2022年前半にかけて、Sub6の5Gチップを発表する予定と伝えています。現在、5G用スマートフォン用チップの市場をリードしているのはMediaTekとQualcommですが、XiaomiとOPPOは独自チップを開発し、既存のベンダーに対抗する準備を進めているようです。 画像出典：Rob...
チップセット市場シェア、クアルコムがMediaTekに敗北！
Omdiaは、2020年のスマートフォン向けチップセットの市場シェアにおいて、首位を台湾MediaTekが獲得したと伝えました。2020年第3四半期のシェアにおいて、世界首位ではなくなっていたQualcomm。その後、年間を通じて市場シェアで敗北していたことになります。MediaTekの2020年出荷台数は前年比約48％増。世界シェアの約27％を獲得したといいます。一方でQualcommは前年比で...
MediaTek、ファーウェイへのチップ供給を停止か
Huaweが先週「『MediaTekチップの供給に問題があるため新製品の開発を中止した』と台湾サプライヤーに通知した」と、台湾メディア自由財経は報じました。米国政府は輸出規制を強化。Kirinチップの製造を担うTSMCは、Kirinチップを出荷しないことを明らかにしていました。そのKirinの代替策として期待されていたのが、MediaTek製チップです。Huaweiは6月以降、MediaTekチッ...
