MediaTek 最新情報まとめ
Kirin生産不能。ファーウェイがMediaTek Dimensity/Helioに切り替えか
Huaweiは今年から、台湾MediaTek製チップに切り替えると台湾メディア工商時報が報じました。米国による制裁で、Huawei傘下HiSiliconがKirinチップを大量生産することが不可能となったため。米国政府はいかなる穴も認めない姿勢を示しています。TSMCの5nmによって製造されたKirin 1020チップも、次期Mate 40向けに猶予期間内に850万～900万ほど出荷されるものの、...
Xiaomi、MediaTekと提携してチップ開発？
中国のスマートフォンメーカーXiaomiと台湾MediaTekが、チップの共同開発を行うとにの噂が流れています。噂の発端は、中国のリーカー数码闲聊站氏。Xiaomiの次世代スマートフォン向けにカスタムチップが計画されているとのこと。MediaTekはQualcommに大きな遅れを取りがちでしたが、5G接続可能なDimensityシリーズのリリースにより、その穴を埋めてきました。中国メーカーは米国製...
MediaTek、ゲーミングプロセッサHelio G70を発表
廉価グレードのスマホに搭載されていることで知られている、MediaTekが、新プロセッサーとしてMediaTek Helio G70を発表しました。今回発表された、Helio G70はMediaTek Helio G Seriesに属する製品で、ゲーミングに最適化されたプロセッサーとなっています。新製品のHelio G70のスペックは以下の通りとなっており、カタログ上のスペックでは既存のHelio...
ファーウェイ・レノボがアップルと夢の共闘！スマホメーカーを苦しめる「クアルコム税」の暴虐
「クアルコム税」米政府が審理、証人オールスター出廷ハードウェアの部品やソフトウェアで圧倒的なシェアを1社が握っている場合、その使用料が「○○税」と表現されたりしますが、チップでは「Qualcomm税」なるものが悪名高く伝えられています。Appleが「Qualcomm税」に反発し、全世界で両社による訴訟戦争が発生、Qualcommが中国市場でのApple一部製品の販売差止め仮処分命令を勝ち取ったのは...
MediaTek、ZTEへのチップセット出荷を再開か
台湾当局が、台湾メーカーMediaTek（聯發科技股份有限公司）によるZTEへの部品輸出を認可したことを、複数の海外メディアが報じました。中国メーカーZTEは、米国の対イラン制裁措置違反と虚偽申告により、Qualcommなどの米国企業からのチップセット供給が7年間禁止されました。ZTEはAXONなど主要なスマートフォンの基幹部品としてQualcomm製のチップセットSnapdragonを採用してお...
メディアテック、LPDDR4Xメモリに対応したHelio P20を発表
台湾の半導体メーカーMediaTekはMWC2016にあわせて、同社Helioシリーズの新SoC「Helio P20」を発表しました。製造プロセスは16nmで、高速・低消費電力のLPDDR4Xのメモリに対応。前モデルP10よりも25％の低消費電力化を謳います。搭載端末は2016年後半期に登場予定。 製造プロセス 16nmCPUCortex-A53 オクタコア（最大2.3GHzで動作）GPUMali...
Xperia C5 Ultra / M5が正式発表！MediaTekプロセッサ搭載、デュアルSIMモデルもあり。
Sony Mobileは、「Xperia C5 Ultra」および「Xperia M5」を正式発表しました。いずれもMediaTekプロセッサを採用、デュアルSIMモデルもあります。8月中旬以降、グローバル市場に投入となります。Xperia C5 Ultra / C5 Dual6インチディスプレイとボーダーレスな狭額縁仕様、前面にAF対応1300万画素カメラ＋LED配置が特徴。片手操作モードにも対...
台湾メディアテック、64bit対応の新型チップセット「MT8173」「MT6753」を発表
台湾の半導体メーカーである MediaTek（メディアテック）は、スペイン・バルセロナで開催されたMWC2015にて、新型のスマートフォン・タブレット向けチップセットである「MT8173」と「MT6753」を発表しました。MT8173ARM Cortex-A57 コアを2つ、Cortex-A53コアを2つの計4コアとなるチップセットで、消費電力効率を最適化するbig.LITTLE構成となっています...
MediaTek、Android TVやAndroid Wear向けチップセットを発表
台湾 MediaTek は CES 2015 にて新型チップセットを発表しました。国内では馴染みの薄いチップセットのメーカーですが、主に海外で販売されている低価格スマートフォンでの採用事例が多いです。MT2601: Android Wear をサポートした小型チップセットARM Cortex-A7 1.2GHz デュアルコア CPU と ARM Mali-400MP GPU を搭載したウェアラブル...
IFA2014：ZTE「ZTE Blade Vec 4G」を展示し、新モデル「ZTE Blade Vec 3G」「ZTE Kis 3 Max」を発表
ZTEは、現在ドイツ・ベルリンで開催中の IFA2014 にて、すでに国内で発売されている「ZTE Blade Vec 4G」を展示。新モデル「ZTE Blade Vec 3G」と「ZTE Kis 3 Max」を発表しました。ZTE Blade Vec 4GOSAndroid 4,4 KitKatCPU Qualcomm Snapdragon 400 クアッドコア 1.2GHzメモリ 1GBスト...
IFA2014：レノボ、前面800万画素カメラ搭載の64bit対応ファブレット「VIBE Z2」と、MediaTek製8コア搭載「VIBE X2」を発表
中国Lenovoは、64bit対応のAndroidスマートフォン「VIBE Z2」を正式発表しました。これは先月発表されたVIBE Z2 Proとデザインはそっくりですが、性能は落ちています。しかしインカメラは800万画素に強化されており、エントリーレベルのスマートフォンとしては、自撮り(セルフィー)を重視する層には魅力的です。OSAndroid 4.4 KitKat with VIBE UIC...
