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中国SMIC製ファーウェイチップ「米国に1世代遅れ」発言に疑問の声、さらに遅れている可能性も

 ファーウェイの折りたたみ式ノートパソコン「MateBook Fold」に搭載されているプロセッサーが、当初報告されていた5nmプロセスではなく、実際には7nmプロセスで製造されていたことが新たな調査で明らかになりました。PhoneArenaが伝えています。

 先月、ファーウェイのMateBook FoldノートパソコンがKirin X90プロセッサーを搭載し、これが5nmプロセスで製造されていると話題となっていました。ファーウェイが現在利用している中国の半導体製造会社SMICは、米国とオランダの制裁により、極端紫外線(EUV)リソグラフィー装置の入手が禁止されています。この装置は、シリコンウェハー上に極めて細かい回路パターンを印刷するために使用されるものです。

 EUVリソグラフィーは5nmプロセス以下のチップ製造には不可欠とされています。当初、ファーウェイとSMICは制裁対象外の古い深紫外線(DUV)リソグラフィー装置で複数回の印刷を行うことで使用して5nmチップの製造を実現したと考えられていました。ただしこれは歩留まりが低く、製造コストの大幅な上昇を招くという問題があります。

 ところが、新しい報告によると、Kirin X90は結局のところSMICの5nmプロセスノードではなく、7nmプロセスノードで製造されていたとしています。これは、昨年のMate 70シリーズのスマートフォンに搭載された7nm Kirin 9020アプリケーションプロセッサーと同じ製造プロセスです。

 ファーウェイのCEO任正非氏は国営メディアの人民日報とのインタビューで「米国より1世代遅れている」と発言していましたが、もしKirin X90が当初考えられていた5nmではなく7nmノードで製造されているとすれば、ファーウェイとSMICは現在、米国から2世代遅れていることに。そもそもここまで追い上げていること自体が偉業ではありますが、アップルが2nmのiPhone 18シリーズを発表すれば、ファーウェイとの技術格差はさらに1世代広がることになるでしょう。

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