會原 
チップの8割は宇宙行き。
AIの進化を支える半導体の競争が、宇宙まで視野に入ってきました。
イーロン・マスクは3月21日、テキサス州オースティンで次世代半導体計画「TERAFAB」を正式発表。TeslaとSpaceXが共同で進め、xAIも関与する構想で、世界最大級のチップ製造複合施設を目指すとしています。マスクはTERAFABを「史上最も壮大なチップ製造プロジェクト」と位置づけました。
TERAFABが掲げる目標は、年間1テラワットの計算能力です。現在の世界全体のAIコンピュート生産量は年間約20ギガワットとされ、地上向けで年100〜200ギガワット、残りを宇宙向けに回す構想。計画では、ロジック、メモリ、先端パッケージング、テスト、リソグラフィ用マスク製造を同じ拠点に集約し、高速な試作と改良の反復を狙います。
発表では、Tesla車両やOptimus向けのAI5、AI6と、宇宙向けD3が挙げられました。全体の約80%は宇宙用途、約20%は地上用途を想定しています。宇宙では常時日照を取りやすく地上より電力制約が小さいため、軌道上AIのコストが将来的に地上AIを下回る可能性があるとマスク氏は主張しています。
なお、半導体製造の実績が乏しい企業連合が、こうした垂直統合型の工場群を立ち上げられるのかという疑問は残ります。AI5自体には2027年後半の量産見通しがある一方、それはSamsungのテキサス工場での外部生産計画で、TERAFAB自体の稼働時期は今回の発表では示されていません。
