噂・リーク情報 カテゴリの記事一覧
次期「Galaxy Note」は2022年に持ち越しか？
サムスン電子は、2021年の新型Galaxy Noteシリーズの発表を見送り、新機種発表を来年以降に持ち越す方針であることがわかりました。これは、韓国のDigital Dailyが、サムスン電子CEOのDj Koh氏に行った取材によって明らかになりました。同誌の取材でDj Koh氏は、「Galaxy Noteシリーズは過去10年間愛されてきた重要なファミリーである」とした上で、Galaxy S21...
シャオミの折りたたみスマホは「Mi MIX」シリーズとして登場か？実機画像がリークされる
GSMArenaは、Xiaomiが開発している折りたたみ端末のプロトタイプとされるものの実機画像が、Weiboにてリークされたと伝えました。 画像出典：GSMArena今回リークされた画像からは、残念ながらディスプレイの詳細を確認することはできませんが、その背面デザインを鮮明に確認することが可能。プロトタイプ感が溢れるカメラユニットを除き、かなり量産機に近いデザインに見えることから、個人的には発表...
やはり次期iPhoneは指紋認証復活、専門家ら予測
次期「iPhone 13」がTouch IDとFace IDの2つの認証方式を搭載する可能性が高いことを、BarclaysのAndrew Gardiner氏ら3人のアナリストが予測していると、MacRumorsが伝えました。このTouch IDは、画面埋め込み式になるかもしれないとのこと。去年発売されたiPad Airに搭載している電源ボタン式や現行iPhone SEに搭載されているホームボタン式...
巨大「1インチ」カメラセンサー搭載か？「HUAWEI P50」外観、有名リーカーが再現画像公開
OnLeaksことSteve Hemmerstoffer氏は、Huaweiの次期スマートフォン「P50」のリーク情報に基づくレンダリング画像を作成、公開しました。同氏は独自の情報収集からレンダリング画像の作成まで高い定評があり、数々の的中実績を誇ります。筐体素材はガラス背面、金属側面。筐体寸法は高さ156.7mm、幅74mm、厚さ8.3mm、最も厚いカメラ突起部は10.6mm。重厚なカメラ部の印象...
噂：シャオミ、まもなく折り畳みスマホを出す？
中国リーカー数碼間聊駅氏は、Xiaomiの折りたたみ端末は、開発コード名「J18」で、内側に折り畳む形式になると伝えました。同氏は本機の折り畳み機構について、Mate Xよりは優れておらず、Galaxy Z Fold2に類似していると評しました。Mi MIXシリーズに分類されるとの噂についても触れつつも、製品名称についてはわからないとしました。ちなみに噂では「Xiaomi Mi Mix 4 Pro...
何だこのカメラ!? 次期「HUAWEI P50 Pro」がリークされる
3Dレンダリングに定評のあるリーカーOnLeaksことSteve Hemmerstoffer氏は、Huaweiの次期フラッグシップモデル「HUAWEI P50 Pro」をリークしました。最も目を引くのが、巨大な卵型のカメラ突起部。ここが最厚部10.3mmとのこと。詳細な仕様は不明ですが、とてつもない仕様が来そうです。カメラの詳細は不明とのこと。背面はガラス、側面は金属。筐体寸法は高さ159mm、幅...
噂：次期iPad Proは画面内指紋認証対応か？
Phone Arenaは、「2021年Appleに期待すること」と題したBloombergの動画を元に、次期iPadに関する噂情報を伝えました。該当動画に出演して語っているのは、Appleのリーク情報を専門的に扱うMark Gurman記者。次期iPad Proに搭載されるチップは、M1チップ以上の性能になる可能性があるとのこと。セルラーモデルは5Gに対応し、Sub6に加えミリ波までサポートすると...
望遠を妥協、マクロ撮影強化？OPPO Find X3シリーズの詳細スペックや画像がリーク
OPPOの次期フラッグシップスマートフォン「OPPO Find X3」シリーズについて、独WinFutureが詳細スペック、超高精度なリーカーevleaksことEvan Blass氏が詳細な画像やプロモーション動画をそれぞれリークしました。OPPO Find X3 ProFind X3 Proの基本的なスペックは、Qualcomm Snapdragon 888、12GBの実行メモリ、256GBの内...
噂：サムスンがAMD技術採用「Exynos 2200」搭載PCを2021年後半に発売？M1 Macの対抗馬となるか
SamsungがAMDのグラフィックス技術を採用したArmプロセッサ「Exynos 2200（仮称）」を開発、それを搭載したWindows PCを2021年下半期に発売する予定だとZDNet Koreaが伝えました。 Exynos On 2021イベントよりSamsungはWindows on Arm PCをすでに販売していますが、それらはすべてQualcommの「Snapdragon」シリーズの...
ファーウェイ、スマホ生産6割減。5G部品禁輸で4G端末用のみに
Nikkei Asiaは、複数の匿名サプライヤー関係者筋を情報源として、Huaweiのスマホ生産が6割以上減少すると報じました。2021年にHuaweiが調達するスマホの部品は7000万から8000万台予定であり、2020年の1億8900万台（市場調査会社IDC統計）から大幅な減少となります。さらに最終注文が5000万台にまで減少すると予想するサプライヤーも。2020年時点で、Huaweiのスマホ...
折りたたみiPhone発売は、2024年以降？韓国業界紙分析
韓国メディア「The Elec」は、Appleは折りたたみiPhoneの発売を検討する初期段階に過ぎず、まだ決定していないだろうと報じました。 （折りたたみiPhoneをイメージした非公式レンダリング 出典：iOS Beta News）一部メディアは既に2023年発売と報じていますが、Appleは通常、製品発売の2～3年前には提携会社との共同開発を開始しているはずで、2021年後半までに計画を立て...
