Samsung、2027年までに1.4nmプロセスを目指す

　Samsungは、同社の製造する半導体に関するロードマップを公開し、生産量の増加やプロセスルール微細化の今後の展望を語りました。

　Phone Arenaによると、Samsungは現時点で、今年中に3nmチップの量産開始を計画しているようで、また2025年には2nmチップの生産を開始する予定であるようです。

　半導体分野の最大大手であるTSMCも同年2025年より2nmプロセスを製造するとしていたため、これに追いつく格好。

　その先の計画も述べられ、2027年までに1.4nmチップの生産を目指しているようです。さらに最先端のチップの生産量を3倍にする計画を立てているとのことですが、一方でファウンドリーの利益の50%以上を5G用チップやデータセンター、自動車用の半導体などが占めるとしています。

　一般的に、これらの使途は最新のプロセスルールや極端に高い性能を必要としないため、この目標には疑問を感じます。

　このほか、情勢不安による影響を受け、米国でのチップ生産にも力を入れるとしています。

　プロセスルールが微細化されれば消費電力や発熱量の低減が実現し、さらに詰め込めるトランジスタが増加しますが、既存の手法では物理的な限界が迫りつつあるとされています。今後、半導体の集積度が24か月ごとに2倍になるとしたムーアの法則を維持できる画期的なイノベーションが登場してほしいところです。