會原 
薄さ4.9mmに磁力でくっつく。
TECNOは、厚さわずか4.9mmの超薄型モジュラースマートフォン「TECNO Modular Phone」のコンセプトをMWC 2026で披露する予定です。磁気装着と物理接続を組み合わせた独自技術「Modular Magnetic Interconnection Technology」により、薄さを維持したままモジュールで機能を拡張する構想だそうです。価格や発売時期は未定です。
本体の背面にはアンチグレア処理を施したガラスを採用し、柔らかなマット調に仕上げているとのこと。フレームには研磨した金属を使っています。背面に8つのモジュールゾーンを区切る線が入っており、モジュールの装着位置がひと目で分かるガイドになっているそうです。固定には精密な矩形の磁気アレイを用い、電力は物理的なポゴピン端子で効率よく低発熱に供給するしくみだといいます。データ通信はWi‑Fi、Bluetooth、ミリ波（mmWave）を自動で切り替えます。
デザインは「ATOM edition」と「MODA edition」の2種類です。ATOM editionはシルバー基調に赤いアクセントを加えたミニマルな仕上がりで、一方のMODA editionはギーク向けの大胆な見た目だといいます。
モジュールは約10種類を想定しているそうです。現時点で挙がっているのは、厚さ4.5mmのパワーバンク（POWER BANK）、アクションカメラ（ACTION CAMERA）、望遠レンズ（TELEPHOTO LENS）などがあります。パワーバンクは「使える電力を実質2倍にする」とされ、本体と重ねても一般的なスマートフォンと同程度の厚みに収まるといいます。望遠レンズはスマートフォンの画面をファインダーとして使い、低遅延のライブプレビューにも対応するとのことです。ほかにも物理ゲームパッド（コントローラー）のようなモジュールがあると、複数のメディアが伝えています。
TECNOで本コンセプトを担当するLeo Li氏は「テクノロジーの究極の目標は静的な傑作を生み出すことではなく、人間の自由を拡張することだ」とコメントしました。搭載SoCや画面サイズ、バッテリー容量、カメラ仕様といった詳細スペックは非公開です。
モジュラースマートフォンといえば、GoogleのProject AraやLGのLG G5などがかつて挑戦し、いずれも成功できませんでした。TECNOは「極薄」を軸に、アクセサリー感覚で機能を追加していくコンセプトです。一方、Android Authorityは「このコンセプトが消費者の手に届く可能性は高くない」という見方を伝えています。
