Xperia 1 VIIIのCAD画像が流出。パンチホールなし、カメラ突起は大型化

　MyMobilesは、ソニーの未発表スマートフォン「Xperia 1 VIII」のCADベース画像を独占公開しました。

　MyMobilesによると、今回のレンダー画像は工場向けCADデータを基にしたものだといいます。Xperia 1 VIIIの本体寸法は、高さ161.9mm、幅74.4mm、厚さ8.58mm。Xperia 1 VIIの高さ162.0mm、幅74.0mm、厚さ8.2mmと比べると、高さはほぼ同じで、幅と厚みがわずかに増えた格好です。

　もっとも目立つ変化は背面カメラ周りです。Xperia 1 VIIの縦長カメラ配置に対し、Xperia 1 VIIIでは四角形に近いカメラ突起へ変わるとされています。

　カメラ突起を含めた厚さは11.37mmで、カメラ突起は本体から2.79mm出っ張る計算です。記事では、カメラセンサーの大型化、放熱機構の強化、電池容量の拡大などの可能性に触れていますが、CADデータからSoC、電池容量、センサー仕様までは分かりません。

　前面デザインは大きく変わらないようです。MyMobilesは、Xperia 1 VIIIが従来と同じような上下対称ベゼルを維持し、パンチホール（画面内のカメラ穴）は採用しないと伝えています。前面カメラは上部ベゼル内に残り、前面ステレオスピーカーも継続するとのこと。Xperiaらしい設計を好む層には、ここが一番大きな安心材料かもしれません。

　Xperia 1シリーズは、近年5月発表、6月発売の流れが続いています。MyMobilesはその流れから、Xperia 1 VIIIも2026年5月発表、6月発売になる可能性を挙げています。IMEIデータベース上では、Xperia 1 VIIIらしき「XQ-GE」系、Xperia 10 VIIIらしき「XQ-GH」系の存在も確認されているとのことです。

　画面サイズは約6.5型のフラットディスプレイとされています。パンチホールを載せず、上下ベゼルと前面スピーカーを守るあたり、ソニーはまだXperiaの「らしさ」を捨てるつもりはないのかもしれません。