目次
- Androidの使い方
- Androidの購入ガイド
- Androidアプリ
- Android端末のカタログ
- Android端末のレビュー
携帯ショップテルルを運営する株式会社ピーアップは、SIMフリースマートフォン「mode1 MD-01P」を発表しました。Android 5.1を採用したスマートフォンで、背面にはカーボン調の素材を採用しています。カラーバリエーションはブラック、ホワイト。ディスプレイは5.0インチIPS液晶、解像度はHD、SoCはSnapdragon 410 クアッドコア 1.2GHz、実行用1GBメモリ、ストレー...
家電量販店を展開するヤマダ電機は、SIMフリースマートフォン「EveryPhone」を発表しました。OSには国内初のWindows 10 Mobileを搭載しており、価格は税別3万9800円。発売日は11月28日。私は「国内最速」のWindows 10 Moible搭載を謳うFreetel KATANA 01を公式サイトから予約購入済みですが、「お届け」は11月30日以降となっており、事実上、日本...
Huawei日本法人は、「Huawei Mate S」の発売をアナウンスしました。発売日は12月4日金曜日、市場想定価格は7万9800円(税別)。本機はIFA2015にて発表された、5.5型ファブレットで、HiSilicon製64bitオクタコアプロセッサ「Kirin 935」を搭載したフラグシップモデル。5.5インチという大きな画面サイズですが、ベゼルレスデザインにより、比較的コンパクトに収まっ...
Freetelブランドを展開するプラスワン・マーケティングは、SIMフリースマートフォン「KATANA 01」を、11月25日に先行販売、11月30日に一般販売するとアナウンスしました。KATANA 01はWindows 10 MobileをOSに採用した4.5インチスマートフォンです。ディスプレイ解像度はFWVGA、SoCはSnapdragon 210 クアッドコア 1.1GHz、実行用1GBメ...
アジアのサプライチェーン筋に精通したDigiTimesは、Sony Mobileが独自のシステム・オン・チップ(SoC)を開発していると報告しました。台湾のGlobal Unichipが、アジアの電話機メーカーから開発を受注したとのこと。Apple、Samsung、Huaweiは独自のプロセッサを開発し、スマートフォンに搭載していますが、Sony MobileとLGもそれに追随することを検討してい...
HTCが、ミッドレンジモデルHTC One M9(s)を正式発表しました。フラッグシップ機HTC One M9の廉価モデルとしての位置付けです。SoCにはMediatek製MT6795 Helio X10 オクタコアプロセッサを搭載。ミッドレンジ機ながらも前面にBoomSoundスピーカーを配置し、Dolby Audioを搭載します。スペックは以下の通り。OSAndroid 5.1CPUMedia...
Samsungは、現行のExynos(エクシノス) 7 Octa 7420の後継プロセッサとなる、Exynos 8 Octa 8890を正式発表しました。もちろん14nm FinFETプロセス、64bit。Exynos 8 Octaはbig.LITTLE構成となっており、4つのARM Cortex A53 CPUと、4つの高パフォーマンスコアで構成されています。Exynos 7 Octaに比して...
Qualcommは、14nm FinFET製造のSnapdragon 820を正式発表しました。不評であったSnapdragon 810はオクタコアでしたが、S820は、4コア2.2GHzのCPUKryoを搭載したSoCです。Kryo CPUとHexagon 680 DSPを搭載し、処理能力が向上。新たにAdreno 530 GPUを搭載することで、GPU処理能力はSnapdragon 810比...
保津川下りを4K録画Xperia Z5 Compactを1ヶ月ほど使用しています。本機の、4K動画撮影のデビュー戦は、京都の保津川下りでした。わりと長い間撮ってたのですが、特に撮影が熱で中断されるようなことはありませんでした。以下はその一部始終。内部温度70度超えむしろmicroSDカードを挿しておらず、容量不足の方が怖かったので、何度か途中で撮影を中断し、残量確認をしていました。さすがに表面温度...
中国メーカーXiaomiが、紅米手机2A(Redmi 2A)増強版を発表しました。従来モデルが実行用1GB / 内蔵ストレージ8GBであったのに対し、2GB / 16GBに強化されています。しかも価格は$78のまま据え置きとなっています。中国LSIチップメーカーLeadcore Technology製のSoCを搭載しています。 チップセットLeadcore LC1860 クアッドコア 1.5GHz...
中国メーカーZTE中興の日本法人は、SIMフリースマートフォンとして、「Blade V6」を発表しました。本機はMWC上海にて発表された「ZTE Blade D6」の国内市場向けモデルとなります。6013アルミ合金のボディを採用し、Bladeシリーズとしては最薄6.8mmを誇ります。iPhone 6シリーズ/6sシリーズよりも薄いですね。重量も122gと軽量。カラーリングはシルバー、グレー。サイ...