Qualcomm 最新情報まとめ
噂：今後のハイエンド向けスナドラ、再びサムスン製造に回帰？
世界最大のモバイル端末向けチップメーカーであるQualcommが、今後のハイエンド端末向けSoC製造を再びSamsungに委託する可能性があることがわかりました。2022年11月15日にハワイで開催されたSnapdragon Summit 2022において、QualcommのCMOを務めるDon Maguire氏は、今後のチップ製造計画について言及。Samsungとの協力関係を維持しており、3nm...
クアルコム、グラス用SoC「Snapdragon AR2 Gen 1」正式発表。
米Qualcommは、2022年11月17日にハワイで開催されたSnapdragon Summit 2022において、世界初のARメガネ用新プラットフォーム「Snapdragon AR2 Gen 1」を正式発表しました。大きく重い部品を搭載できないARメガネにおいては、処理部の小型化や省電力化が求められます。「Snapdragon AR2 Gen 1」は、同社がSnapdragon XR2をベース...
米クアルコム、電力効率が最大40%向上した「Snapdragon 8 Gen 2」発表。
米Qualcommは、同社最新のハイエンド端末向けSoCである「Snapdragon 8 Gen 2」を正式発表しました。「Snapdragon 8 Gen2」は、Snapdragon 8+ Gen 1に引き続き台湾TSMCの4nmプロセスで製造されています。同社の公表値では、パフォーマンスは最大35%、電力効率は最大40%向上しているとのこと。処理の要ともなるKryo CPUは、Cortex-X...
噂：Snapdragon 8 Gen2のスペックがリークされる、リーカー間で意見の相違も
今年末ごろの発表が噂される、QualcommのハイエンドSoCのSnapdragon 8 Gen2。中国のリーカーである数码闲聊站氏とIce Universe氏は、同SoCのスペックをリークしています。Phone Arenaによると、数码闲聊站氏はSnapdrgon 8 Gen2のCPU構成について、最も高速なプライムコアにCortex-X3×1、ハイスペックコアにCortex-A720×2、さら...
Qualcomm、Snapdragon 6 Gen1と4 Gen1を発表。プロセス微細化で低消費電力に期待
Qualcommは、同社ミッドレンジSoCとして「Snapdragon 6 Gen1」を、エントリークラスのSoCとして「Snapdragon 4 Gen1」を発表しました。いずれもQualcommが昨年に行った同社製品の命名規則を、Snapdragon 4/6シリーズとしてははじめて受けた製品となります。Snapdragon 6 Gen1ミッドレンジを担うSnapdragon 6 Gen1は、S...
噂：スナドラ「6 Gen1」まもなく登場か。新命名規則に準拠
ミドルレンジスマホが多く搭載する「Snapdragon 695 5G」の後継と予想され、Snapdragon 6 Gen 1の公式資料とみられる情報がリークされました。Qualcommは昨年12月に同社製品の命名規則を変更しましたが、この影響を受けたSnapdragon 6シリーズが登場するのは初めてとなります。pic.twitter.com/B2d6GWdjNA— Evan Blass (@ev...
噂：HUAWEI P60シリーズは「14nmプロセス」のKirin 9100を搭載？一部リーカーは否定
米国による中国に対する禁輸措置の影響で、米国のサプライヤーから部品供給を受けられなくなり、さらにGMS(Google Mobile Service)までも失い、その勢いが一気になくなってしまったHuawei。TSMCとの取引も制限されたことにより、自社チップ「Kirin」の製造が行えなくなっていました。しかし、Huaweiは、中国国内の半導体メーカーであるHiSiliconで製造することによって、...
「Snapdragon 8 Gen 2」発表か？クアルコム、11月に新製品発表イベント開催を発表。
米Qualcommは、2022年11月15日から17日までの3日間、「Snapdragon SUMMIT」を開催すると、正式発表しました。同社が毎年開催するこのイベントにおいては、Qualcomm最新の技術や製品が披露されており、通常その主役となるのは、Androidハイエンド端末向けの主力SoC。Qualcommは、このイベントにて、次期「Snapdragon 8 Gen 2」を発表すると見られ...
Qualcomm、次世代ウェアラブル端末向け「Snapdragon W5/W5+ Gen 1」発表。
米Qualcommは、次世代ウェアラブル端末向け新プラットフォーム「Snapdragon W5 Gen 1」および「Snapdragon W5+ Gen 1」を発表しました。「Snapdragon W5/W5+ Gen 1」は、4nmプロセスで製造されたSoCと22nmプロセスの常時接続コプロセッサーで構成されています。以前のSnapdragon Wearチップは12nmプロセスで製造されており、...
マジかよ。「Snapdragon 8+ Gen 1」、発熱問題「未解決」の可能性
米Qualcommが発表した、最新のフラッグシップ端末向けSoC「Snapdragon 8+ Gen 1」に関して、Android Authorityがリファレンスデザイン端末の性能を検証し、その結果を公開しました。Android Authorityによると、同誌は、Qualcommが5月に開催した5Gサミットにて、実際に「Snapdragon 8+ Gen 1」が搭載された端末を体験したとのこと...
米クアルコム、「Snapdragon XR2」搭載ARメガネのリファレンスデザインを発表。
米Qualcommは、同社が開発するVR・AR端末向けのSoC「Snapdragon XR2」を搭載したARメガネ「Wireless AR Smart Viewer」のリファレンスデザインを発表しました。今回発表されたリファレンスデザインは、Qualcommと中国Goertekによって設計されたもの。同社として2代目のものとなり、先代と比較して多くの点で性能や機能が改善・追加されています。一番大き...
