Qualcomm 最新情報まとめ
Armから離脱の動き？QualcommとGoogle、スマートウォッチ向けRISC-Vチップを共同開発
QualcommはSnapdragon 8 Gen 3などを発表する見込みのイベント「Snapdragon Summit」を間近に控えていますが、ArmではなくオープンソースなRISC-Vアーキテクチャを用いたスマートウォッチ向けプロセッサの開発を、Googleと共同で行っていると発表しました。いろいろと不安定なArmから離脱する動きが、また一歩進んだ形です。RISC-Vはカリフォルニア大学から始...
Xiaomi 14/Pro、10月27日登場か。Snapdragon 8 Gen 3搭載
Qualcommが10月24日から26日に発表イベント開催、Snapdragon 8 Gen 3を発表すると伝えられているなか、XiaomiがこのハイエンドSoCの一番乗りとなるようです。ITHomeは、Xiaomi実店舗関係者や複数の情報源は、次期Xiaomi 14が10月27日に発表されると伝えました。IT Homeは以前、Xiaomi Mi 14は23127PN0CC、Xiaomi Mi 1...
FPSもいける？クアルコム、超低遅延無線音響技術を展示
Qualcommは、秋葉原の音響機器展示会「ポタフェス」にて、Qualcomm S3 Gen 2を活用した無線低遅延音響技術の実証展示を行いました。Snapdragon S3 Gen 2を搭載したドングルと、Snapdragon S5 Gen 2を搭載したTWS（完全独立型イヤホン）の先行試作機を用いて実証。既存のaptX Adaptiveもかなり健闘はしていたのですが、では自分がゲームをやる時に...
Snapdragon 4 Gen2発表。廉価モデルで4nm採用、低消費電力に期待
Qualcommは、昨年9月に発表した「Snapdragon 4 Gen1」の後継機となる、「Snapdragon 4 Gen2」を発表しました。低性能ラインに位置付けられるSnapdragon 4シリーズとしてはとしては初めて、4nmプロセスを採用したチップでもあります。Snapdragon 4 Gen2は先述の通り、4nmプロセスを採用。ファウンドリーの名称を明かしていませんが、Snapdra...
ちょっと安心？クアルコムがソニーと「複数年」提携発表、ハイエンド～ミッドレンジXperia
米Qualcommは、SonyとSnapdragonプラットフォームの連携拡大を発表しました。次世代のプレミアム、ミッドハイ、ミッドレンジのスマートフォンで協力することに合意したとのこと。これによりユーザーに機能強化、高性能、より没入型のユーザー体験を提供することに焦点を当てるとしています。急激な為替変動などの厳しい情勢下、京セラのTORQUE除く個人向けスマホからの撤退や、FCNTの経営破綻があ...
噂：クアルコム、任天堂・ソニーと携帯ゲーム機開発で交渉？
米Qualcommが、ポータブルゲーム機の開発に向け、任天堂とソニーとの交渉を進めていると、リーカーのRevegnus氏が伝えました。Qualcommと任天堂やソニーの交渉が順調に進めば、近々Snapdragonブランドの携帯機が登場する可能性があるとのことです。Qualcommは当初、Switchのような取り外し可能なコントローラーを備えたAndroid搭載のゲームコンソールの計画を進めていたと...
「Nothing Phone (2)」はスナドラ8+Gen1搭載！電池容量は4700mAh、7月発売へ
英Nothing TechnologyのCEOであるCarl Pei氏は、同社が2023年夏の発売を予告している新製品「Nothing Phone (2)」のSoCに、米QualcommのSnapdragon 8+ Gen 1を搭載すると明らかにしました。これは、Carl Pei氏が自身のTwitterに投稿した内容から明らかになったもの。同氏はツイートにて、「Phone (1)より格段にアップグ...
スナドラ7Gen1搭載！「HTC U23/U23 Pro」正式発表
HTCは、新ミドルレンジスマートフォン「HTC U23」および「HTC U23 Pro」を正式発表しました。「HTC U23」および「HTC U23 Pro」は、2022年3月に発表された、Samsungの4nmプロセスで製造されるSnapdragon 7 Gen 1を採用します。「HTC U23」は、実行メモリ8GB、内蔵ストレージ128GBで固定、「HTC U23 Pro」は、実行メモリ8また...
MediaTek、ハイエンドSoC「Dimensity 9200+」発表。
台湾MediaTekは、同社が2022年11月に発表したDimensity 9200の強化版チップセット「Dimensity 9200+」を正式発表しました。「Dimensity 9200+」は、台湾TSMCの第2世代4nmプロセスで製造されています。先代のDimensity 9200と比較して、内部コアの構成は変わらないものの、各コアにおいて、Cortex-X3は、3.05GHzから3.35GH...
TSMC製造の中価格帯向けSoC「Snapdragon 7+ Gen 2」発表。
米Qualcommは、中価格帯向けSoCの「Snapdragon 7+ Gen 2」を正式発表しました。「Snapdragon 7+ Gen 2」は、2022年に発表されたSnapdragon 7 Gen 1の後継となるチップです。Snapdragon 700番台として初めてSnapdragon 8 Gen 1/8+ Gen 1にも採用されたCortex-X2コアを搭載します。また、クロック周波数...
サムスン、「Galaxyグラス」やスマートリングに取り掛かる？商標を出願していた
Samsungはつい最近、GoogleおよびQualcommと提携し、AR/VRヘッドセットを開発することを発表しましたが、早くもその成果とみられる製品の商標が提出されたようです。9to5Googleによれば、米国にて「Galaxy Glasses」なる名前が商標として提出されているとのこと。この情報だけでは単なるスピーカーとマイク内蔵のスマートグラス、「HUAWEI Eyewear」のようなもの...
