Qualcomm 最新情報まとめ
日本でも発売！クアルコム、ASUSと共同開発したミリ波対応スマホ「Snapdragon Insiders」を発表
QualcommがASUSと共同開発したスマートフォン「Smartphone for Snapdragon Insiders（EXP21）」を発表しました。スマートフォン向けSoCの「Snapdragonシリーズ」で知られる同社ですが、スマートフォン自体を手がけるのは初となります。SoCに「Qualcomm Snapdragon 888」を搭載した5Gスマートフォンとなっており、ミリ波も含めた非常...
クアルコム、5Gミリ波対応スマホをASUSと共同開発し日本発売か
国内外通信認証に詳しいブログ「blog of mobile」は、5Gミリ波対応のASUS製スマートフォン「EXP21（ASUS_I007D）」に、日本で発売するための技適マークを確認したと伝えました。中国工業和信息化部のTENAA認証で公開された同機外観にはSnapdragonロゴも確認できるとのこと。以前、台湾サプライチェーン筋に精通した経済誌Digitimesは、Qualcommが自社ブランド...
クアルコム、ミッドハイSoC「Snapdragon 778G 5G」発表！
Qualcommは19日、アッパーミドルスマートフォン向けの新型SoC「Snapdragon 778G 5G Mobile Platform」を発表しました。Snapdragon 778GはCPUにKryo 670（最大2.4GHz)、GPUにAdreno 642Lを採用。6nmプロセスでの製造となり、前世代のSoCであるSnapdragon 768Gと比較してそれぞれ40%のパフォーマンスの向上...
クアルコム、AQUOS R6発表を告知。世界初「3D SonicMax」搭載により
米半導体大手Qualcommは、SHARPがスマートフォン「AQUOS R6」を発表したことを告知しました。プロ品質の写真を撮影できる1インチイメージセンサーを搭載するスマートフォンとして紹介です。わざわざQualcommが告知したのは、本機はQualcommの超音波式指紋認証センサー「3D SonicMax」を世界で初めて搭載するスマートフォンになるため。CES 2021イノベーション賞も受賞し...
噂：シャオミとOPPO、ついに5Gチップ「自主開発」か？
台湾サプライチェーン筋に多数の情報源を持つDIGITIMESは、XiaomiとOPPOの2社は2021年後半から2022年前半にかけて、Sub6の5Gチップを発表する予定と伝えています。現在、5G用スマートフォン用チップの市場をリードしているのはMediaTekとQualcommですが、XiaomiとOPPOは独自チップを開発し、既存のベンダーに対抗する準備を進めているようです。 画像出典：Rob...
チップセット市場シェア、クアルコムがMediaTekに敗北！
Omdiaは、2020年のスマートフォン向けチップセットの市場シェアにおいて、首位を台湾MediaTekが獲得したと伝えました。2020年第3四半期のシェアにおいて、世界首位ではなくなっていたQualcomm。その後、年間を通じて市場シェアで敗北していたことになります。MediaTekの2020年出荷台数は前年比約48％増。世界シェアの約27％を獲得したといいます。一方でQualcommは前年比で...
クアルコム、眼鏡端末「Snapdragon XR1 AR Smart Viewer」発表
米Qualcommは、Snapdragon XR1を搭載した初のARリファレンスデザインを発表しました。視界上に3Dコンテンツや、2Dアプリフレームワークにより各種ウィンドウなどを表示できるほか、著作権保護されたコンテンツにも対応、映画やストリーミング動画の視聴も可能。Snapdragon 800番台搭載端末やSnapdragon搭載PCなどを接続して動作するとのこと。https://www.yo...
噂：Appel M1を超える？PC向けのArmチップセットをQualcommが開発中
Windows にもハイエンド Arm の波が！ドイツの情報系サイトである WinFuture は、 Qualcomm がハイエンド向け半導体である Snapdragon SC8280 を開発していると伝えました。この半導体は基本設計に Arm を採用したWindows 向けのハイエンドプロセッサとのこと。プロセッサの基本設計に Arm を採用することによって LTE の対応や低電力化が実現できま...
スナドラ888、4年のAndroid OSアップデートに対応！
QualcommとGoogleは新たな提携により、Snapdragon搭載機で最新Android OSへ更新しやすくするProject Trebleを強化拡張すると発表しました。従来のAndroid OSは、バージョンアップデートに多大な労力を要しました。ところが、GoogleがAndroid 8.0から導入したProject Trebleでは、Android OSフレームワークを再設計。Andr...
スナドラ875搭載Xperiaにも期待。クアルコムTech Summitにソニモバ岸田社長登壇
米チップ企業Qualcommは、「Qualcomm Tech Summit 2020」を12月1日～2日に開催します。2日間行われるこのイベントでは、次期ハイエンドSoCであるSnapdragon 875が発表される見通し。この基調講演ではXiaomiのCEO雷軍氏とOnePlusの首席マーケティングオフィサーKyle Kiang氏、Sony Mobile代表取締役社長の岸田光哉氏が登壇予定。Te...
ロボット掃除機に「2眼カメラ」と「Qualcommチップ」搭載！賢い Roborock S6 MaxV 登場
SB C&S株式会社は本日、遠隔記者発表会を実施。中国メーカーRoborock Technologyのロボット掃除機新商品の投入を発表しました。Roborock新商品旗艦 Roborock S6 MaxVフラッグシップモデルにあたるのがこの「Roborock S6 MaxV」。発売日は2020年9月11日。天面は鏡面仕上げの洗練されたデザイン。2眼カメラを搭載。Qualcomm APQ80...
