OpenAIのスマホ、スナドラではなくMediaTekのSoC搭載かも。量産開始は2027年前半に前倒しか

　OpenAIスマホ、想定より1年早い。

　来るぞ来るぞと言われてきたOpenAI（オープンAI）のAIスマートフォン構想が、思ったよりも早く動き出すかもしれません。サプライチェーン情報筋として知られるアナリストMing-Chi Kuo氏（郭明錤）が、OpenAIのAIエージェント搭載スマホの量産開始目標が早ければ2027年前半に前倒しされる可能性を指摘しました。MacRumorsなどが伝えています。

　もともと2028年と見られていた量産スケジュールが、2027年前半に早まる可能性が出てきた格好です。Kuo氏は前倒しの理由として、報道されているOpenAIの年内IPO観測に向けたハードウェア戦略のアピール、そしてAIエージェント端末市場での競争激化を挙げています。なお、Apple（アップル）もカメラ付きAirPodsやスマートグラスといった新カテゴリーを準備中と噂されており、各社の動きが連動している感は否めません。

　搭載SoCには、未発表の次世代チップとみられるMediaTek Dimensity 9600のカスタム版が有力候補とされ、MediaTekが単独供給に近い立場を得る可能性があるのだとか。Qualcomm（クアルコム）ではなくMediaTek（メディアテック）が主導する可能性が出てきた点が、今回最大の意外性です。

　チップはTSMCのN2P（2nm世代）プロセスで2026年下半期から製造される見通しで、ヘテロジニアスAI演算（種類の違う処理を別ユニットに振り分ける方式）に対応したデュアルNPUアーキテクチャを備えるといいます。

　実行メモリは次世代規格のLPDDR6、内蔵ストレージはUFS 5.0と、現行ハイエンドのさらに一歩先を行く構成。pKVM（保護VMを端末OS側から隔離するためのハイパーバイザー技術）とinline hashing（データ処理中に整合性チェック用のハッシュを生成・利用する仕組み）にも対応。pKVMはひとつの端末の中に小部屋を作る仕組みです。個人情報の保存と、高い権限で動作するAIエージェントの安全性対策を見据えてのことでしょう。

　カメラ周りにも妙に手が入っており、改良ISPによるHDRパイプライン強化で「現実世界の視覚センシング」を高める方向だといいます。Kuo氏は、開発が順調にいけば2027〜2028年の累計出荷台数が約3000万台に達しうると見ているそうです。

　Jony Ive（ジョニー・アイブ）氏が創業に関わったio Productsのチームを取り込んだOpenAIが、いよいよiPhoneやAndroid端末が支配するスマホ市場に物理デバイスで切り込む段階に入った、ということなのでしょうか？噂通りになるのか、期待して続報を待ちたいところです。