Snapdragon 最新情報まとめ
Snapdragon 4 Gen2発表。廉価モデルで4nm採用、低消費電力に期待
Qualcommは、昨年9月に発表した「Snapdragon 4 Gen1」の後継機となる、「Snapdragon 4 Gen2」を発表しました。低性能ラインに位置付けられるSnapdragon 4シリーズとしてはとしては初めて、4nmプロセスを採用したチップでもあります。Snapdragon 4 Gen2は先述の通り、4nmプロセスを採用。ファウンドリーの名称を明かしていませんが、Snapdra...
「Nothing Phone (2)」はスナドラ8+Gen1搭載！電池容量は4700mAh、7月発売へ
英Nothing TechnologyのCEOであるCarl Pei氏は、同社が2023年夏の発売を予告している新製品「Nothing Phone (2)」のSoCに、米QualcommのSnapdragon 8+ Gen 1を搭載すると明らかにしました。これは、Carl Pei氏が自身のTwitterに投稿した内容から明らかになったもの。同氏はツイートにて、「Phone (1)より格段にアップグ...
スナドラ7Gen1搭載！「HTC U23/U23 Pro」正式発表
HTCは、新ミドルレンジスマートフォン「HTC U23」および「HTC U23 Pro」を正式発表しました。「HTC U23」および「HTC U23 Pro」は、2022年3月に発表された、Samsungの4nmプロセスで製造されるSnapdragon 7 Gen 1を採用します。「HTC U23」は、実行メモリ8GB、内蔵ストレージ128GBで固定、「HTC U23 Pro」は、実行メモリ8また...
Snapdragon 695搭載で約4万円。インドで「OPPO F23 5G」正式発表
中国OPPOは、ミドルレンジFシリーズの新端末「OPPO F23 5G」をインド国内にて正式発表しました。なお、この端末は、先日マレーシア向けに発表されたOPPO A98と同じ仕様の端末となります。「OPPO F23 5G」は、本体デザインにOPPO Glow Design技術を採用し、鮮やかなグラデーションと、指紋や擦り傷に強く、握りやすく設計された背面デザインが特徴。本体カラーは、ボールドゴー...
MediaTek、ハイエンドSoC「Dimensity 9200+」発表。
台湾MediaTekは、同社が2022年11月に発表したDimensity 9200の強化版チップセット「Dimensity 9200+」を正式発表しました。「Dimensity 9200+」は、台湾TSMCの第2世代4nmプロセスで製造されています。先代のDimensity 9200と比較して、内部コアの構成は変わらないものの、各コアにおいて、Cortex-X3は、3.05GHzから3.35GH...
TSMC製造の中価格帯向けSoC「Snapdragon 7+ Gen 2」発表。
米Qualcommは、中価格帯向けSoCの「Snapdragon 7+ Gen 2」を正式発表しました。「Snapdragon 7+ Gen 2」は、2022年に発表されたSnapdragon 7 Gen 1の後継となるチップです。Snapdragon 700番台として初めてSnapdragon 8 Gen 1/8+ Gen 1にも採用されたCortex-X2コアを搭載します。また、クロック周波数...
Carl Pei氏、「Nothing Phone (2)」でのSnapdragon 8シリーズ搭載を明言。
英Nothing Technologyは、同社が開発を手掛けるNothing Phoneの次期端末に、米Qualcommのハイエンド端末向けSoCであるSnapdragon 8シリーズを採用すると明言しました。Nothing TechnologyのCEOであるCarl Pei氏は、スペインバルセロナで開催されたモバイル端末の見本市「MWC2023」において、チップセットパートナーであるQualco...
噂：ファーウェイ、独自プロセッサを再び製造か。プロセスルールはどうなる？
一度は、スマートフォンのシェアで世界1位になりかけたファーウェイ。しかし、米国による禁輸措置の影響で、端末にAndroid端末では必要不可欠と言っても過言ではないGMS(Google Mobile Service)を搭載できなくなっただけでなく、「Kirin」チップも製造できなくなり、急速にシェアを落としました。独自のHMS(Huawei Mobile Service)を開発したり、端末を5G対応...
噂：今後のハイエンド向けスナドラ、再びサムスン製造に回帰？
世界最大のモバイル端末向けチップメーカーであるQualcommが、今後のハイエンド端末向けSoC製造を再びSamsungに委託する可能性があることがわかりました。2022年11月15日にハワイで開催されたSnapdragon Summit 2022において、QualcommのCMOを務めるDon Maguire氏は、今後のチップ製造計画について言及。Samsungとの協力関係を維持しており、3nm...
クアルコム、グラス用SoC「Snapdragon AR2 Gen 1」正式発表。
米Qualcommは、2022年11月17日にハワイで開催されたSnapdragon Summit 2022において、世界初のARメガネ用新プラットフォーム「Snapdragon AR2 Gen 1」を正式発表しました。大きく重い部品を搭載できないARメガネにおいては、処理部の小型化や省電力化が求められます。「Snapdragon AR2 Gen 1」は、同社がSnapdragon XR2をベース...
米クアルコム、電力効率が最大40%向上した「Snapdragon 8 Gen 2」発表。
米Qualcommは、同社最新のハイエンド端末向けSoCである「Snapdragon 8 Gen 2」を正式発表しました。「Snapdragon 8 Gen2」は、Snapdragon 8+ Gen 1に引き続き台湾TSMCの4nmプロセスで製造されています。同社の公表値では、パフォーマンスは最大35%、電力効率は最大40%向上しているとのこと。処理の要ともなるKryo CPUは、Cortex-X...
