Snapdragon 最新情報まとめ
クアルコム、新型SoC「Snapdragon XR2+ Gen 2」発表。4Kの「空間コンピューティング」実現
半導体大手のクアルコム(Qualcomm)は、家電見本市「CES 2024」にて新型SoC「Snapdragon XR2+ Gen 2」を発表しました。同製品は、2023年10月に発売されたメタ社のMeta Quest 3が搭載する「Snapdragon XR2 Gen 2」の発展モデル。前モデルからGPUクロック数が15%向上し、CPUクロック数も20%アップ。よりリアルで詳細なMR/VR体験を...
クアルコム、最新ミッドハイSoC「Snapdragon 7 Gen 3」を発表。
Qualcommは、ミッドハイクラスSoCの「Snapdragon 7 Gen 3」を11月中旬に発表しました。同SoCを搭載するスマートフォンはHONORやvivoなどから11月末までに登場予定とされており、すでに同SoCを搭載する「Honor 100」がHONORより発表されています。CPUは当然ながら8コアで、TSMC 4nmプロセスでの製造となるとのこと。最大クロックは2.63GHzである...
AnTuTuスコア約200万点!Snapdragon 8 Gen 3正式発表、気になる「あのメーカー」なし
Qualcommは10月26日、生成AIにフォーカスした新たな旗艦SoCの「Snapdragon 8 Gen 3」を発表しました。すでにSnapdragon 8 Gen 3を搭載したXiaomi 14シリーズは販売を開始しており、その実力を垣間見ることができます。AnTuTu公式が発表した、Xiaomi 14(無印)のAnTuTu 14スコアの平均は199万7000点ほどで、150万点ほどのSna...
Qualcomm、「Snapdragon 7s Gen 2」を発表。新命名規則は失敗?
Qualcommは、新型のチップセット「Snapdragon 7s Gen 2」を発表しました。これまでにない命名規則を用いた製品で、Snapdragon 7+ Gen 2との関係性が読み取りにくいものとなっています。Snapdragon 7s Gen 2のプロセスルールは4nm。サイズこそスナドラ7+ Gen2と変わっておらず、高い電力効率が期待できるものとなっていますが、公式サイト上ではファウ...
ファーウェイ、5Gスマホ復活か?2023年末から
ロイター通信は、中国のスマートフォンメーカー大手ファーウェイが、2023年末までに5Gスマートフォン市場への復活を目指していると伝えました。同誌が中国のスマートフォン市場に関する調査会社3社から得た情報によると、ファーウェイは、中国の半導体大手SMICや自社の半導体設計ツールを用いて、中国国内で5Gチップの製造を開始する予定であるとのこと。ファーウェイを巡っては、2019年にトランプ政権下で行われ...
Snapdragon 4 Gen2発表。廉価モデルで4nm採用、低消費電力に期待
Qualcommは、昨年9月に発表した「Snapdragon 4 Gen1」の後継機となる、「Snapdragon 4 Gen2」を発表しました。低性能ラインに位置付けられるSnapdragon 4シリーズとしてはとしては初めて、4nmプロセスを採用したチップでもあります。Snapdragon 4 Gen2は先述の通り、4nmプロセスを採用。ファウンドリーの名称を明かしていませんが、Snapdra...
「Nothing Phone (2)」はスナドラ8+Gen1搭載!電池容量は4700mAh、7月発売へ
英Nothing TechnologyのCEOであるCarl Pei氏は、同社が2023年夏の発売を予告している新製品「Nothing Phone (2)」のSoCに、米QualcommのSnapdragon 8+ Gen 1を搭載すると明らかにしました。これは、Carl Pei氏が自身のTwitterに投稿した内容から明らかになったもの。同氏はツイートにて、「Phone (1)より格段にアップグ...
スナドラ7Gen1搭載!「HTC U23/U23 Pro」正式発表
HTCは、新ミドルレンジスマートフォン「HTC U23」および「HTC U23 Pro」を正式発表しました。「HTC U23」および「HTC U23 Pro」は、2022年3月に発表された、Samsungの4nmプロセスで製造されるSnapdragon 7 Gen 1を採用します。「HTC U23」は、実行メモリ8GB、内蔵ストレージ128GBで固定、「HTC U23 Pro」は、実行メモリ8また...
Snapdragon 695搭載で約4万円。インドで「OPPO F23 5G」正式発表
中国OPPOは、ミドルレンジFシリーズの新端末「OPPO F23 5G」をインド国内にて正式発表しました。なお、この端末は、先日マレーシア向けに発表されたOPPO A98と同じ仕様の端末となります。「OPPO F23 5G」は、本体デザインにOPPO Glow Design技術を採用し、鮮やかなグラデーションと、指紋や擦り傷に強く、握りやすく設計された背面デザインが特徴。本体カラーは、ボールドゴー...
MediaTek、ハイエンドSoC「Dimensity 9200+」発表。
台湾MediaTekは、同社が2022年11月に発表したDimensity 9200の強化版チップセット「Dimensity 9200+」を正式発表しました。「Dimensity 9200+」は、台湾TSMCの第2世代4nmプロセスで製造されています。先代のDimensity 9200と比較して、内部コアの構成は変わらないものの、各コアにおいて、Cortex-X3は、3.05GHzから3.35GH...
TSMC製造の中価格帯向けSoC「Snapdragon 7+ Gen 2」発表。
米Qualcommは、中価格帯向けSoCの「Snapdragon 7+ Gen 2」を正式発表しました。「Snapdragon 7+ Gen 2」は、2022年に発表されたSnapdragon 7 Gen 1の後継となるチップです。Snapdragon 700番台として初めてSnapdragon 8 Gen 1/8+ Gen 1にも採用されたCortex-X2コアを搭載します。また、クロック周波数...